[发明专利]防水连接器的装配结构及防水连接器在审
| 申请号： | 201980040262.1 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN112352354A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 西谷章弘;大森康雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/74 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 洪磊 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防水 连接器 装配 结构 | ||
1.一种防水连接器的装配结构，具备：
面板，形成有贯穿孔；和
防水连接器，
所述防水连接器具有：连接器壳体，贯穿于所述贯穿孔；和凸缘部，形成于所述连接器壳体的外周，
在所述凸缘部装配有密封环，所述密封环以将所述贯穿孔包围的方式与所述面板紧贴，
在所述面板中的、所述贯穿孔的孔缘部与所述密封环之间的位置配置有排水孔。
2.根据权利要求1所述的防水连接器的装配结构，其中，
所述面板沿着铅锤方向配置，
所述排水孔配置于比所述贯穿孔靠下方的位置。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的防水连接器的装配结构，其中，
在所述凸缘部形成有与所述排水孔隔开余隙地收纳于所述排水孔的突起。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的防水连接器的装配结构，其中，
所述面板沿着铅锤方向配置，
所述排水孔配置于比所述贯穿孔靠下方的位置，
在所述凸缘部形成有与所述排水孔隔开余隙地收纳于所述排水孔的突起，
所述突起的外周最下端被设定为与所述密封环的内周部最下端大致相同的高度。
5.根据权利要求3或权利要求4所述的防水连接器的装配结构，其中，
在所述突起的外周形成有将与所述排水孔的孔缘部的间隔局部扩大的凹部。
6.一种防水连接器，能装配于形成有贯穿孔和排水孔的面板，所述防水连接器具备：
连接器壳体，贯穿于所述贯穿孔；和
凸缘部，形成于所述连接器壳体的外周，
在所述凸缘部装配有密封环，所述密封环以将所述贯穿孔和所述排水孔包围的方式与面板紧贴，
在所述凸缘部形成有与所述排水孔隔开余隙地收纳于所述排水孔的突起。
7.根据权利要求6所述的防水连接器，其中，
所述防水连接器能装配于所述面板，所述面板沿着铅锤方向配置并且在比所述贯穿孔靠下方的位置配置有所述排水孔，
所述突起的外周最下端被设定为与所述密封环的内周部最下端大致相同的高度。
8.根据根据权利要求6或权利要求7所述的防水连接器，其中，
在所述突起的外周形成有将与所述排水孔的孔缘部的间隔局部扩大的凹部。
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