[发明专利]车载用的温度检测电路有效
申请号: | 201980040363.9 | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN112313489B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 村冈龙之介;杉泽佑树 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | G01K7/24 | 分类号: | G01K7/24 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;赵晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 车载 温度 检测 电路 | ||
能够利用更简单的结构对多个半导体元件判定温度异常的有无。车载用的温度检测电路具备:温度检测部(8),在施加有规定的电源电压的第一导电路(90)与基准导电路(92)之间具备多个使第一电阻器(12)与温度检测元件(14)串联而成的单独检测部(10);多个双极晶体管(16),与多个单独检测部(10)各自对应而连接;及第二导电路(18),与多个双极晶体管(16)各自的发射极电连接。此外,双极晶体管(16)的基极电连接在与自身对应的单独检测部(10)的第一电阻器(12)与温度检测元件(14)之间的第三导电路(15)上。反映了施加于多个单独检测部(10)中的各个第三导电路(15)的各电压中的最低电压的电压被施加于第二导电路(18)。
技术领域
本发明涉及车载用的温度检测电路。
背景技术
以往,已知单独地检测搭载于车辆等的多个半导体元件的温度,并基于这些检测出的温度来判定半导体元件的温度异常的有无的技术。例如,在专利文献1中,公开了如下技术:具备单独地检测多个开关元件(半导体元件)的温度的多个温度检测部,取得这些温度检测部的各自的检测值,并基于所取得的检测值判定过热状态(温度异常)的有无。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-75234号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,在专利文献1所记载的技术中,判定温度异常的有无的判定部需要取得温度检测部的各自的检测值,因此必须与各个温度检测部对应而单独地设置输入端口。因此,存在构造容易变得复杂的问题。
本发明基于上述情况而做出,目的在于实现一种车载用的温度检测电路,能够利用更加简单的结构对多个半导体元件判定温度异常的有无。
用于解决课题的方案
本发明的车载用的温度检测电路,具备:
温度检测部,在施加有规定的电源电压的第一导电路与基准导电路之间具备多个使电阻器与温度检测元件串联而成的单独检测部;
多个双极晶体管,与多个上述单独检测部各自连接;及
第二导电路,与多个上述双极晶体管各自的发射极电连接,
各个上述双极晶体管的基极与上述单独检测部中的上述电阻器与上述温度检测元件之间的第三导电路电连接,
反映了施加于多个上述单独检测部中的各个上述第三导电路的各电压中的最高电压或最低电压的电压被施加于上述第二导电路。
发明效果
在本发明的车载用的温度检测电路中,在各个单独检测部中,基于温度检测元件的检测温度而产生的电压被施加于温度检测元件与电阻器之间的第三导电路。然后,施加于各个第三导电路的电压被施加于与各个第三导电路连接的双极晶体管的基极。然后,反映了施加于多个单独检测部中的各个第三导电路的各电压中的最高电压或最低电压的电压被施加于第二导电路。即,基于多个温度检测元件检测出的检测温度中的最高检测温度而产生的电压或基于最低检测温度而产生的电压被施加于第二导电路。因此,能够基于第二导电路的电压对多个半导体元件判定温度异常的有无。从而,根据该温度检测电路,能够利用简单的结构来对多个半导体元件判定温度异常的有无。
附图说明
图1是表示实施例1的车载用的温度检测电路的电路图。
图2是例示出实施例1的车载用的温度检测电路的作用的说明图。
图3是例示出搭载有实施例1的车载用的温度检测电路的车载用电源系统的结构的说明图。
图4是表示实施例2的车载用的温度检测电路的电路图。
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