[发明专利]复合材料

权利要求书

1.一种复合材料，包含金属泡沫和存在于所述金属泡沫的表面上或所述金属泡沫内部的石墨烯组分，

其中所述金属泡沫包括孔，并且所述孔的尺寸为20μm至380μm。

2.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述石墨烯组分以10^-5重量％至10^-1重量％的范围包含在所述复合材料中。

3.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述金属泡沫的厚度范围为10μm至1000μm。

4.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述金属泡沫包含热导率为8W/mK或更大的金属或金属合金。

5.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述金属泡沫具有骨架，所述骨架包含选自以下中的一种或更多种金属或者金属合金：铁、钴、镍、铜、磷、钼、锌、锰、铬、铟、锡、银、铂、金、铝、不锈钢和镁。

6.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述金属泡沫的空隙率在30％至99％的范围内。

7.根据权利要求1所述的复合材料，还包含存在于所述金属泡沫或所述石墨烯的表面上的聚合物组分。

8.根据权利要求7所述的复合材料，其中所述聚合物组分在所述金属泡沫或所述石墨烯的表面上形成表面层。

9.根据权利要求7所述的复合材料，其中所述聚合物组分包括选自丙烯酸类树脂、有机硅树脂、环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、氨基树脂和酚树脂中的一者或更多者。

10.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述石墨烯组分在所述金属泡沫的表面上或所述金属泡沫内部形成石墨烯层。

11.根据权利要求10所述的复合材料，其中所述石墨烯层为单层结构或多层结构。

12.根据权利要求10所述的复合材料，其中所述石墨烯层的厚度范围为10nm或更小。

13.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述复合材料的热导率为0.4W/mK或更大。

14.一种用于生产根据权利要求1所述的复合材料的方法，包括在所述金属泡沫的表面上或所述金属泡沫内部形成所述石墨烯组分。