[发明专利]金刚石接合体和金刚石接合体的制造方法

说明书

该金刚石接合体是具有硬质基体和布置在该硬质基体上的多晶金刚石层的金刚石接合体，其中，在与硬质基体和多晶金刚石层之间的界面的法线方向平行的截面中，硬质基体中由界面和假想线x包围的区域中的碳颗粒的面积比小于0.03％，其中假想线x与硬质基体侧的界面平行，并且与该界面间的距离为500μm。

技术领域

本公开涉及金刚石接合体和金刚石接合体的制造方法。本申请要求于2018年6月19日提交的日本专利申请No.2018-116201的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文。

背景技术

金刚石具有极高的硬度，并且由金刚石颗粒作为原料制造的多晶金刚石烧结体用于各种工具，例如切削工具、耐磨工具等。

当将多晶金刚石烧结体用于工具中时，通常将多晶金刚石烧结体与硬质基体接合而获得接合体(以下也称为“金刚石接合体”)，并将该接合体与作为工具的基体的基底金属接合从而使用多晶金刚石烧结体。

日本专利特开No.2010-208942(专利文献1)公开了制造金刚石接合体的方法，其中，将混合粉末置于硬质基体上，然后在高温和高压下进行烧结，其中该混合粉末为金刚石粉末和结合剂粉末的混合物。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利特开No.2010-208942

专利文献2：日本国家专利公开No.2016-513177

发明内容

[1]本公开的金刚石接合体为包括硬质基体和布置在硬质基体上的多晶金刚石层的金刚石接合体，其中

在平行于硬质基体和多晶金刚石层之间的界面的法线方向的截面中，硬质基体中的由该界面和假想线x包围的区域中的碳颗粒的面积比小于0.03％，其中假想线x平行于硬质基体侧的界面并且与界面间的距离为500μm。

[2]本公开的制造金刚石接合体的方法是制造上述[1]中所述的金刚石接合体的方法，该方法包括：

准备包含体积平均粒径为0.1μm以上3μm以下的碳化钨颗粒的硬质基体；

通过在硬质基体上布置多晶金刚石层原料粉末来制作成形体；以及

在金刚石稳定的压力和温度条件下烧结成形体，从而获得金刚石接合体。

附图说明

图1为本公开的金刚石接合体的示意性截面图。

图2为本公开的金刚石接合体的硬质基体和多晶金刚石层之间的界面附近的区域的示意性截面图。

图3为试样1(实施例)的金刚石接合体的测定视野的光学显微照片。

图4为图3所示的光学显微照片的二值化图像。

图5为试样2(比较例)的金刚石接合体的测定视野的光学显微照片。

图6为图5所示的光学显微照片的二值化图像。

图7为用于剪切试验的剪切试验机的示意性截面图。

图8为示出了剪切试验的结果的图。

具体实施方式

[本公开要解决的问题]

根据常规制造方法制作的金刚石接合体具有这种趋势，即：在烧结期间，碳从金刚石向硬质基体侧扩散并且析出于硬质基体中。由于包含析出的碳及其附近的区域具有低强度，因此该区域趋于成为裂纹的起点。因此，需要一种抑制金刚石接合体的硬质基体中的碳析出的技术。