[发明专利]离型膜以及离型膜的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种不会污染模具或成形体的离型膜。本发明提供一种离型膜，是包含：由易成型聚对苯二甲酸乙二酯树脂所形成的基材层；与积层在所述基材层的2个面且是由氟系树脂所形成的表面层。又，本发明也提供一种离型膜的制造方法，是包含下述工序：涂布工序，是将氟系树脂组合物涂布于由易成型聚对苯二甲酸乙二酯树脂所形成的基材层的2个面；硬化工序，是在所述涂布工序后，使所述氟系树脂组合物硬化。通过使用该离型膜来成形，可防止模具或成形体的污染。并且，该离型膜也能够用于多次的成形。

技术领域

本发明是涉及一种离型膜以及离型膜的制造方法，更详细而言是涉及一种用于转移模制成形或压缩模制成形的离型膜以及离型膜的制造方法。

背景技术

为了通过树脂来封装半导体，使用了例如转移模制成形法及压缩模制成形法等的成形手法。在所述成形手法中，树脂在模具内硬化之后，为了使成形体容易从模具取下来，经常会使用离型膜。至今为止，关于离型膜已有各种的提案被提出。

例如，在下述专利文献1揭示了一种离型膜，其特征在于包含涂膜与由非氟化聚合物所形成的层，该涂膜是由包含了含有官能基X的氟树脂(A)与离型成分(B)的组合物所形成。

又，在下述专利文献2揭示了一种阻气性半导体树脂膜具用离型膜，其特征在于是至少具有离型性优异的离型层(I)、与支撑此离型层(I)的塑料支撑层(II)；所述塑料支撑层(II)在170℃的伸长200％时的强度为1MPa至50MPa，且该离型膜在170℃的二甲苯气体渗透性为5×10^-15(kmol·m/(s·m²·kPa))以下。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本特开2015-74201号公报。

专利文献2：国际公开第2008/020543号。

发明内容

[发明所要解决的问题]

离型膜如上所述，是用于使成形体容易从模具取下来。离型膜要求在树脂硬化后容易从成形体剥离下来。

又，当离型膜在模具内处于高温时，离型膜所包含的成分会转移到该离型膜表面，而有因为该转移的成分导致模具或成形体受污染的情况。当发生该污染时，就需要从模具或成形体去除该成分。又，要去除该成分经常伴随着困难。因此，寻求着不发生因该成分导致模具或成形体的污染。

又，若使离型膜不仅使用于1次的成形，而是能在多次的成形中反复使用，就能够减少成形成本。然而，为了使离型膜在多次的成形中反复使用，就需要使离型膜的性能在经过多次的成形仍能维持。

根据以上内容，本发明的目的在于提供一种不污染模具或成形体的离型膜。又，本发明的目的在于提供一种不污染模具或成形体且在多次的成形中可连续使用的离型膜。

[解决问题的技术手段]

本案发明人发现具有特定构成的离型膜，离型性优异及污染性低。本案发明人还进一步发现能够将该离型膜使用于多次的成形。

即，本发明提供一种离型膜，是包含：由易成型聚对苯二甲酸乙二酯树脂所形成的基材层、与积层在所述基材层的2个面且是由氟系树脂所形成的表面层。

所述易成型聚对苯二甲酸乙二酯树脂的玻璃转移温度可为60℃至95℃。

根据JIS K7127并于175℃测定所述离型膜的拉伸断裂强度时，可以是40MPa至200MPa；并且，当根据JIS K7127并于175℃测定所述离型膜的拉伸断裂伸长度时，可以是200％至500％。