[发明专利]在包含铬、碳和硅的底涂层上涂覆有氢化非晶碳涂层的零件

权利要求书

1.零件，其包括金属基底、涂覆所述金属基底的a-C:H型的氢化非晶碳涂层，以及基于铬(Cr)、碳(C)和硅(Si)的子层；所述子层位于所述金属基底和所述非晶碳涂层之间，在所述子层上施加所述非晶碳涂层，其中，所述子层在其与所述非晶碳涂层的界面处具有以下原子比：

-硅含量与铬含量的比率(Si/Cr)为0.35至0.60，以及

-碳含量与硅含量的比率(C/Si)为2.5至3.5。

2.根据权利要求1所述的零件，其特征在于，所述子层的硅含量(Si)与铬含量(Cr)的比率(Si/Cr)为0.38至0.6。

3.根据权利要求1或2所述的零件，其特征在于，所述子层的碳含量(C)与硅含量(Si)的比率(C/Si)为2.8至3.2，或甚至为2.9至3.1。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的零件，其特征在于，所述子层还包含氮原子(N)，在所述子层和所述非晶碳涂层之间的界面处，氮含量与铬含量的比率(N/Cr)小于0.70。

5.根据权利要求4所述的零件，其特征在于，在所述子层和所述非晶碳涂层之间的界面处，氮含量与铬含量的比率(N/Cr)为0.26至0.70，并且硅含量与铬含量的比率(Si/Cr)为0.40至0.55。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的零件，其特征在于，所述子层的厚度为1.1μm以下，例如0.2μm至1.1μm，优选0.3μm至0.6μm。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的零件，其特征在于，所述非晶碳涂层的厚度为0.3μm以上，甚至大于0.5μm，或可能甚至大于1μm。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的零件，其特征在于，所述非晶碳涂层的厚度为1.5μm至3.5μm。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的零件，其特征在于，所述零件还包括铬基层，所述铬基层沉积在所述基底上，在所述铬基层上形成所述子层，所述铬基层为铬(Cr)层和/或氮化铬层，例如CrN或Cr₂N，或任何中间化合物。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的零件，其特征在于，所述铬基层的厚度为十分之若干微米，优选厚度为1μm以下，或甚至0.6μm以下，例如0.1μm至0.5μm，或甚至0.3μm至0.5μm。