[发明专利]可通过热处理来降低介质损耗角正切的含有全芳香族液晶聚酯树脂的树脂成型品和电气电子元件

说明书

本发明提供一种即便在高频带也具有显著低的介质损耗角正切和高耐热性的含有全芳香族液晶聚酯树脂的树脂成型品。本发明的含有全芳香族液晶聚酯树脂且实施热处理而成的树脂成型品的特征在于，利用差示扫描量热计所测定的升温过程的第1循环的熔点下的焓变ΔH₁和第2循环的熔点下的焓变ΔH₂满足ΔH₁/ΔH₂≥2.0，且测定频率10GHz下的利用SPDR法测定的介质损耗角正切为0.85×10^－3以下。

技术领域

本发明涉及一种可通过热处理来降低介质损耗角正切的含有全芳香族液晶聚酯树脂的树脂成型品，更详细而言，涉及具有特别低的介质损耗角正切的含有全芳香族液晶聚酯树脂的树脂成型品和具备该成型品的电气电子元件。

背景技术

近年来，伴随着通信领域的信息通信量的增加，在电子设备或通信设备等中具有高频带的频率的信号的使用增加，特别是，具有频率为10⁹Hz以上的千兆赫(GHz)带的频率的信号的使用盛行。例如，在汽车领域中使用GHz带的高频带。具体而言，以防止汽车的碰撞为目的而搭载的毫米波雷达、准毫米波雷达中，分别使用76～79GHz、24GHz的高频率，预计今后将进一步普及。

然而，伴随着所使用的信号的频率变高，可导致信息的错误识别的输出信号的品质降低，即，传输损耗变大。该传输损耗包括：由导体引起的导体损耗、以及由构成电子设备、通信设备中的基板等电气电子元件的绝缘用树脂引起的介电损耗，导体损耗与所使用的频率的0.5次方成正比，介电损耗与频率的1次方成正比，因此在高频带、尤其是GHz带，由该介电损耗所致的影响非常大。另外，介电损耗也与树脂的介质损耗角正切成比例地增大，因此为了防止信息的劣化，需要具有低介质损耗角正切性能的树脂。

针对上述课题，专利文献1中，作为在高频带示为低介质损耗角正切的液晶性芳香族聚酯，提出了一种含有来自对羟基苯甲酸或间羟基苯甲酸的构成单元和来自羟基萘甲酸的构成单元中的2种以上的液晶性芳香族聚酯。

然而，对构成电气电子元件的树脂要求对成型时的加热的高耐热性，另外，对使用该树脂而制作的膜等树脂成型品要求对使用焊料等的加热加工的高耐热性。因此，例如，专利文献2中提出了通过膜的热处理来调节膜的结晶度或密度，使耐热性提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004－250620号公报

专利文献2：日本特开2003－292638号公报

发明内容

近年来，信息通信量持续迅速增加，使用的信号的频率进一步提高，需要在高频带具有更低介质损耗角正切的树脂。本发明人发现即便使用专利文献1中提出的聚酯树脂，在高频带也不会表现出所要求的足够的低介质损耗角正切。另外，以往，膜的热处理如专利文献2那样是为了提高耐热性的，但本发明人发现通过使树脂满足特定的条件，能够利用热处理使介电性能大幅提高。

因此，本发明的目的在于提供一种即便在高频带也具有显著低的介质损耗角正切和高耐热性的含有全芳香族液晶聚酯树脂的树脂成型品。

本发明人为了解决上述课题而进行深入研究，结果发现：对于含有全芳香族液晶聚酯树脂且实施热处理而成的树脂成型品，通过使利用差示扫描量热计所测定的升温过程的第1循环的从结晶相到液晶相的转变温度(以下，称为“熔点”)下的焓变ΔH₁和第2循环的熔点下的焓变ΔH₂满足特定的关系，能够得到具有显著低的介质损耗角正切的树脂成型品。本发明是基于上述见解而完成的。

即，根据本发明的一个方式，提供一种树脂成型品，其特征在于，是含有全芳香族液晶聚酯树脂且实施热处理而成的树脂成型品，