[发明专利]焊接方法以及焊接装置在审
申请号: | 201980041174.3 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN112368104A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 西井谅介;柏木孝介;茅原崇;安冈知道;繁松孝 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/067 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 肖茂深 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 方法 以及 装置 | ||
1.一种焊接方法,其中,
将重叠多片金属箔而成的加工对象配置于由多条光束构成的激光所照射的区域,
以在所述加工对象的表面上的规定区域内所述激光的多条光束彼此的中心不重叠的方式将所述多条光束位置分散地对所述表面进行照射,
对被照射部分的所述加工对象进行熔融并进行焊接,
将所述多条光束分别设定为具有不会在所述金属箔开孔的功率密度,并且,在设定所述多条光束的功率密度的同时以分散照射位置的方式进行照射,以通过所述多条光束而形成贯穿所述加工对象的熔池。
2.根据权利要求1所述的焊接方法,其中,
根据所述加工对象的特性,设定所述多条光束的数量、峰值功率、照射位置的配置、以及所述规定区域的形状中的至少一项。
3.根据权利要求1或2所述的焊接方法,其中,
一边朝向所述加工对象照射所述激光一边使所述激光与所述加工对象相对地移动,从而在所述加工对象上扫描所述激光。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的焊接方法,其中,
所述金属箔含有铜。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的焊接方法,其中,
通过能够将激光分割为多条光束的光束整形器,生成向所述加工对象照射的所述多条光束。
6.根据权利要求5所述的焊接方法,其中,
所述光束整形器是衍射光学元件。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的焊接方法,其中,
所述加工对象的每单位厚度(μm)、单位焊接长度(mm)的向所述加工对象照射的所述激光的能量(J/(μm*mm))为0.02以上且1.67以下。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的焊接方法,其中,
所述加工对象的每单位厚度(μm)、单位焊接长度(mm)的向所述加工对象照射的所述激光的能量(J/(μm*mm))为0.04以上且1.46以下。
9.一种焊接装置,其中,
所述焊接装置具备:
激光装置;以及
光学头,其朝向加工对象照射从所述激光装置输出的激光,对被照射部分的所述加工对象进行熔融并进行焊接,
所述加工对象通过重叠多片金属箔而构成,
向所述加工对象照射的激光由多条光束构成,且以在所述加工对象的表面上的规定区域内所述多条光束彼此的中心不重叠的方式位置分散地对所述表面进行照射,
将所述多条光束分别设定为具有不会在所述金属箔开孔的功率密度,并且,在设定所述多条光束的功率密度的同时以分散照射位置的方式进行照射,以通过所述多条光束而形成贯穿所述加工对象的熔池。
10.根据权利要求9所述的焊接装置,其中,
根据所述加工对象的特性,设定所述多条光束的数量、峰值功率、照射位置的配置、以及所述规定区域的形状中的至少一项。
11.根据权利要求9或10所述的焊接装置,其中,
所述光学头构成为能够使所述多条光束与所述加工对象相对地移动,且在所述加工对象上扫描所述多条光束的同时进行所述熔融并进行焊接。
12.根据权利要求9~11中任一项所述的焊接装置,其中,
所述金属箔含有铜。
13.根据权利要求9~12中任一项所述的焊接装置,其中,
所述焊接装置还具备光束整形器,所述光束整形器能够将激光分割为多条光束,而生成向所述加工对象照射的所述多条光束。
14.根据权利要求13所述的焊接装置,其中,
所述光束整形器是衍射光学元件。
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