[发明专利]热传导性片

说明书

一种热传导性片(10)，包含高分子基质(12)和各向异性填充材料(13)，各向异性填充材料(13)沿厚度方向取向。在热传导性片(10)的表面(10A、10B)，各向异性填充材料(13)露出，并且，露出的各向异性填充材料(13)被配置成以3.5～45％的比例倾倒。

技术领域

本发明涉及热传导性片，涉及例如配置于发热体与散热体之间而使用的热传导性片。

背景技术

在计算机、汽车部件、便携式电话等电子设备中，为了将从半导体元件、机械部件等发热体产生的热散热，一般使用热沉等散热体。已知出于提高热向散热体的传热效率的目的而在发热体与散热体之间配置热传导性片。

热传导性片，在使其配置于电子设备内部时一般进行压缩而使用，要求高的柔软性。因此，向橡胶、凝胶等柔软性高的高分子基质中配合具有热传导性的填充材料而构成。另外，就热传导性片而言，众所周知：为了提高厚度方向的热传导性而使碳纤维等具有各向异性的填充材料沿厚度方向取向(例如参照专利文献1、2)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2018－056315号公报

专利文献2:日本特开2018－014534号公报

发明内容

近年来，伴随着电气设备的高功能化，热传导性片也高特性化的需求高涨，希望进一步提高厚度方向的热导率。但是，如专利文献1、2所公开的那样，只是使填充材料沿厚度方向取向的话，在提高热导率上存在极限，希望进一步的改良。

本发明是鉴于以上的问题而完成的，其课题是提供能够使厚度方向的热传导性充分提高的热传导性片。

本发明人进行深入研究的结果发现：通过使在表面露出的各向异性填充材料配置成以规定的比例倾倒，能够解决上述课题，从而完成了本发明。本发明提供以下的[1]～[11]技术方案。

[1]一种热传导性片，是包含高分子基质和各向异性填充材料、且所述各向异性填充材料沿厚度方向取向的热传导性片，

在所述热传导性片的表面，所述各向异性填充材料露出，并且，露出的所述各向异性填充材料被配置成以3.5～45％的比例倾倒。

[2]根据上述[1]所述的热传导性片，所述各向异性填充材料为纤维材料。

[3]根据上述[2]所述的热传导性片，所述纤维材料为碳纤维。

[4]根据上述[2]或[3]所述的热传导性片，所述纤维材料的平均纤维长度为50～500μm。

[5]根据上述[1]～[4]的任一项所述的热传导性片，还包含非各向异性填充材料。

[6]根据上述[5]所述的热传导性片，所述非各向异性填充材料为选自氧化铝、铝、氧化锌、氮化硼和氮化铝中的至少1种。

[7]根据上述[5]或[6]所述的热传导性片，所述非各向异性填充材料的体积填充率相对于所述各向异性填充材料的体积填充率之比为2～5。

[8]根据上述[1]～[7]的任一项所述的热传导性片，在所述表面中以倾倒的方式配置的各向异性填充材料的至少一部分被配置成相对于所述表面倾斜。

[9]根据上述[1]～[8]的任一项所述的热传导性片，所述高分子基质为加成反应固化型聚硅氧烷。

[10]根据上述[1]～[9]的任一项所述的热传导性片，所述热传导性片的厚度为0.1～5mm。

[11]根据上述[1]～[10]的任一项所述的热传导性片，所述热传导性片在厚度方向上的热导率为10w/m·K以上。