[发明专利]蓄电装置用封装材料以及使用了该封装材料的蓄电装置

权利要求书

1.一种封装材料，为蓄电装置用封装材料，具有层叠结构，该层叠结构依次具备：

基材层、

第一粘接层、

金属箔层、

第二粘接层、以及

含有聚酯系树脂的内层，

所述内层在160～280℃的范围内具有利用差示扫描量热仪所测定的熔解时的熔解峰值温度，

所述基材层具有比所述内层的熔解峰值温度高的熔解峰值温度。

2.根据权利要求1所述的封装材料，其用于全固态电池。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的封装材料，其中，所述内层为单层结构。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的封装材料，其中，所述内层具有多层结构，该多层结构具备：

含有聚酯系树脂且熔解峰值温度为170～280℃的第一层、以及

形成在所述第一层的内侧的表面上且含有热固性树脂的第二层。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的封装材料，其中，所述内层具有多层结构，该多层结构具备：

含有聚酯系树脂且熔解峰值温度为170～280℃的第一层、以及

形成在所述第一层的内侧的表面上且含有聚酯系树脂的第二层，

所述第二层的熔解峰值温度在160～270℃的范围内并且比所述第一层的熔解峰值温度低。

6.根据权利要求5所述的封装材料，其中，所述第一层的熔点T_A与所述第二层的熔点T_B之间的差T_A-T_B为10℃以上。

7.根据权利要求4至权利要求6中任意一项所述的封装材料，其进一步具备在所述第一层的与形成有所述第二层的一侧相反的那一侧的表面上所形成的第三层，

所述第三层含有聚酯系树脂，并且熔解峰值温度在160～270℃的范围内且比所述第一层的熔解峰值温度低。

8.根据权利要求4至权利要求6中任意一项所述的封装材料，其进一步具备在所述第一层的与形成有所述第二层的一侧相反的那一侧的表面上所形成的第三层，

所述第三层含有热固性树脂。

9.根据权利要求1至权利要求8中任意一项所述的封装材料，其中，所述聚酯系树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂中的至少一者。

10.根据权利要求9所述的封装材料，其中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂包含源自乙二醇的结构单元、源自对苯二甲酸的结构单元、以及其他结构单元，

成为所述其他结构单元的来源的二元醇成分为选自由新戊二醇、1,4-丁二醇及二乙二醇构成的组中的至少一种。

11.根据权利要求9或权利要求10所述的封装材料，其中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂包含源自乙二醇的结构单元、源自对苯二甲酸的结构单元、以及其他结构单元，

成为所述其他结构单元的来源的酸成分为选自由间苯二甲酸、己二酸及癸二酸构成的组中的至少一种。

12.根据权利要求1至权利要求11中任意一项所述的封装材料，其中，所述第一粘接层和所述第二粘接层由热固性粘接剂的固化产物构成。

13.一种蓄电装置，具备：

蓄电装置主体、

从所述蓄电装置主体延伸出来的电流输出端子、以及

夹持着所述电流输出端子且容纳所述蓄电装置主体的权利要求1至权利要求12中任意一项所述的封装材料。

14.根据权利要求13所述的蓄电装置，其为全固态电池。