[发明专利]布线基板

说明书

在布线基板，配置遍及包含绝缘基板的相邻的两个面的角部而连续的布线。配置在位于角部的缘部的部位的布线的厚度比远离缘部的部位的布线的厚度大。布线的厚度从远离缘部的部位向配置在缘部的部位递增。相对于侧端面上，在搭载安装电子元件的主面上，布线的厚度大，此外梯度平缓。

技术领域

本公开涉及用于搭载半导体元件等的布线基板。

背景技术

以往，利用用于搭载半导体元件等的布线基板(辅助基板)，提出了各种制造方法。

作为这样的元件搭载用布线基板，存在形成有从搭载元件的主面遍及至侧端面的连续的布线的基板(JP特开2001-102722号等)。

发明内容

用于解决课题的手段

本公开的第一方式是一种布线基板，其是配置有遍及由绝缘基板的相邻的两个面构成的角部而连续的布线的电子元件搭载用的布线基板，在所述两个面之中的至少任一面，配置在位于所述角部的缘部的部位的所述布线的厚度比远离所述缘部的部位的所述布线的厚度大。

附图说明

图1是示意性地示出本公开的一个实施方式涉及的布线基板的立体图。

图2是示意性地示出本公开的一个实施方式涉及的布线基板的剖视图。

图3是示意性地示出图2的A部的详情的图。

图4示出试制品的剖面图像。

图5A是用于说明制造本公开的一个实施方式涉及的布线基板的一个例子的方法的工序图。

图5B是继图5A之后的工序图。

图5C是继图5B之后的工序图。

图6A是继图5C之后的工序图。

图6B是继图6A之后的工序图。

图6C是继图6B之后的工序图。

图7A是继图6C之后的工序图。

图7B是继图7A之后的工序图。

图7C是继图7B之后的工序图。

图8是用于说明倾斜曝光方法的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的一个实施方式进行说明。

在图1示出本公开的一个实施方式的布线基板1。如图1所示，布线基板1在绝缘基板10上配置有包含导电性材料的布线20。绝缘基板10的主面11和侧端面12成为相邻的两个面。在绝缘基板10，角部13由作为该相邻的两个面的主面11和侧端面12构成。

布线20包含主面11上的布线21和侧端面12上的布线22，并遍及角部13而连续。布线基板1是电子元件搭载用的，在主面11上，通过布线21形成规定形状的元件连接用的图案，并设置元件搭载部。但是，在图1示出进行了简化的图案。侧端面12上的布线22可利用于引线接合领域等的布线连接部。

如图2以及图3所示，将配置在位于角部13的缘部的部位的布线21的厚度设为t11，将从该缘部向主面11内侧远离的部位的布线21的厚度设为t12。同样地，如图2以及图3所示，将配置在位于角部13的缘部的部位的布线22的厚度设为t21，将从该缘部向侧端面12内侧远离的部位的布线22的厚度设为t22。

t11＞t12，厚度t11变得比厚度t12大。

此外，布线21的厚度从远离缘部的部位向配置在缘部的部位递增。