[发明专利]压印用光固化性组合物在审
申请号: | 201980042208.0 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN112292749A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 长泽伟大 | 申请(专利权)人: | 日产化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;C08F2/44;C08F290/10;C08K3/014;C08K3/36;C08L5/16;G02B3/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 李渊茹;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压印 用光 固化 组合 | ||
本发明的课题是提供新的压印用光固化性组合物。解决手段是一种压印用光固化性组合物,是包含下述(a)成分、下述(b)成分、下述(c)成分、和下述(d)成分的压印用光固化性组合物,相对于该组合物所包含的具有烯属不饱和基的化合物总量100质量份,该(a)成分为10质量份~40质量份,该(b)成分为10质量份~50质量份,该(c)成分为1质量份~10质量份,该(d)成分为0.1质量份~5质量份。(a):一次粒径为1nm~100nm的、被具有烯属不饱和基的官能团表面修饰了的二氧化硅粒子(b):具有烯属不饱和基的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物(c):具有烯属不饱和基的聚轮烷(d):光自由基引发剂。
技术领域
本发明涉及压印用光固化性组合物,其包含被具有烯属不饱和基的官能团表面修饰了的二氧化硅粒子、具有烯属不饱和基的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物、具有烯属不饱和基的聚轮烷、和光自由基引发剂。详细而言,涉及光学特性(高折射率、高阿贝数、低双折射)优异,在固化物和成型体的上层形成防反射层(AR层)后,即使经过热处理该防反射层也不产生裂缝,进一步即使在利用有机溶剂进行的、洗涤或显影后固化物也不产生裂缝的光固化性组合物。
背景技术
树脂透镜用于便携电话、数字相机、车载相机等电子设备,要求具有与该电子设备的目的对应的、优异的光学特性。此外,根据使用形态,要求高耐久性例如耐热性和耐候性、以及可以成品率好地成型的高生产性。作为满足这样的要求的树脂透镜用的材料,使用例如,聚碳酸酯树脂、环烯烃聚合物、甲基丙烯酸系树脂等热塑性的透明树脂。
此外,在高析像度相机模块中使用多片透镜,但主要使用波长分散性低,即具有高阿贝数的透镜,要求形成其的光学材料。进一步,在制造树脂透镜时,为了提高成品率、生产效率,进一步抑制透镜叠层时的光轴偏移,积极研究了从热塑性树脂的注射成型向通过使用了在室温下为液状的固化性树脂的按压成型进行的晶片级成型的转变。对于晶片级成型,从生产性的观点考虑,一般为在玻璃基板等支持体上形成透镜的混合透镜方式。
作为能够进行晶片级成型的光固化性树脂,以往,从高透明性、耐热黄变色性和从模具的脱模性的观点考虑,使用自由基固化性树脂组合物(专利文献1)。在成型体为透镜的情况下,在其上层形成由氧化硅、氧化钛等无机物形成的防反射层。因此,具有通过将被该防反射层被覆了的透镜进行热处理,从而在该防反射层产生裂缝这样的课题。
此外,已知通过含有被硅烷化合物表面修饰了的二氧化硅粒子、被分散剂表面修饰了的氧化锆粒子等被表面修饰了的氧化物粒子,从而获得高阿贝数的固化物的固化性组合物(例如,专利文献2和专利文献3)。包含这样的氧化物粒子的固化性组合物在将压印后形成了多个透镜图案的晶片状成型体的外周部等未固化部利用有机溶剂进行洗涤的显影工序中,具有该有机溶剂向上述晶片状成型体的浸蚀变得显著,在该晶片状成型体产生裂缝这样的课题。
进一步,关于由一般的自由基固化性树脂组合物成型的固化物,起因于固化收缩的应力在固化物中蓄积,使双折射产生。如果将双折射高的固化物作为高像素相机模块用的透镜而使用,则所得的图像产生应变,因此作为透镜用的固化性树脂组合物而要求低双折射的材料。
另一方面,已知具有有开口部的环状分子、直链状分子、以及封闭基(阻塞物,stopper),在该环状分子的开口部被该直链状分子包合成穿串状的准聚轮烷的两端配置该封闭基,该环状分子具有(甲基)丙烯酰基的聚轮烷(例如,专利文献4)。上述直链状分子贯通上述环状分子的开口部,上述封闭基以该环状分子不从该直链状分子脱离的方式设置。另外,所谓“包合”,是指在环状分子的开口部的空间引入其它分子,所谓“准聚轮烷”,是指不具有上述封闭基的聚轮烷。包含上述聚轮烷的光固化性组合物可以制作具有高强度、高弹性模量、和优异的韧性的光固化物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5281710号(国际公开第2011/105473号)
专利文献2:日本特开2014-234458号公报
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造