[发明专利]用于线材及电缆绝缘和护套层的可湿气固化的阻燃组合物有效
申请号: | 201980042237.7 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN112292736B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 张亦弛;余心迪;G·L·维图奇;W-S·杨;B·I·乔杜里 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司;罗门哈斯公司 |
主分类号: | C08K3/016 | 分类号: | C08K3/016;C08K5/00;C08L51/06;C08L83/06;C08L83/14;H01B3/44;H01B3/46 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 吴亦华 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 线材 电缆 绝缘 护套 湿气 固化 阻燃 组合 | ||
本发明公开了一种用于带涂层导体的护套层,所述护套层由以下物质构成:(A)交联的硅烷官能化的聚烯烃;(B)阻燃剂;(C)有机硅共混物,所述有机硅共混物包含(i)MQ有机硅树脂和(ii)除MQ有机硅树脂之外的有机硅;(D)任选地,抗氧化剂;以及(E)从0.000重量%至10重量%的硅烷醇缩合催化剂。
技术领域
本公开涉及可湿气固化的组合物。在一个方面,本公开涉及基于有机硅共混物的可湿气固化的组合物,而在另一个方面,本公开涉及用于线材和电缆的包含可湿气固化的组合物的绝缘层或护套层,以及包括前述绝缘层或护套层的带涂层导体。
背景技术
含有硅烷官能化的聚烯烃(例如,硅烷接枝的聚烯烃)的可湿气固化的组合物经常用于形成涂层,特别是用于线材和电缆的绝缘层或护套层。许多阻燃组合物包含填料(诸如金属水合物、碳酸盐和二氧化硅),并且产生不太理想的燃烧性能和/或机械特性。
为了改善特性,可以将有机硅添加到该组合物中。添加有机硅改善一些特性,包括拉伸强度。虽然此类形成物适合于某些要求,但是这些配制物表现出由有机硅流体的高渗出引起的稳定性问题(如通过表面有机硅流体提取所测量的)。因此,本领域认识到需要在可湿气固化的组合物中使用有机硅并且表现出足够低的表面有机硅流体提取值的阻燃组合物。
发明内容
本公开提供了用于带涂层导体的护套层的可交联组合物。在一个实施方案中,该可交联组合物包含:(A)硅烷官能化的聚烯烃;(B)阻燃剂;(C)有机硅共混物,该有机硅共混物包含(i)MQ有机硅树脂和(ii)除MQ有机硅树脂之外的有机硅;(D)任选地,抗氧化剂;以及(E)硅烷醇缩合催化剂。
在另一个实施方案中,本公开提供了用于带涂层导体的护套层。在一个实施方案中,该护套层包含:(A)交联的硅烷官能化的聚烯烃;(B)阻燃剂;(C)有机硅共混物,该有机硅共混物包含(i)MQ有机硅树脂和(ii)除MQ有机硅树脂之外的有机硅;(D)任选地,抗氧化剂;以及(E)基于该护套层的总重量计从0.000重量%至10重量%的硅烷醇缩合催化剂。
在另一个实施方案中,本公开提供了带涂层导体。在一个实施方案中,该带涂层导体包括导体和在导体上的涂层,该涂层包含:(A)交联的硅烷官能化的聚烯烃;(B)阻燃剂;(C)有机硅共混物,该有机硅共混物包含(i)MQ有机硅树脂和(ii)除MQ有机硅树脂之外的有机硅;(D)任选地,抗氧化剂;以及(E)基于该涂层的总重量计从0.000重量%至10重量%的硅烷醇缩合催化剂。
附图说明
图1是展示拉伸强度随CS1-3和IE1-2的有机硅共混物中的MQ有机硅树脂的重量百分比的变化的图。图2是展示拉伸伸长率随CS1-3和IE1-2的有机硅共混物中的MQ有机硅树脂的重量百分比的变化的图。图3是展示表面粗糙度随CS1-3和IE1-2的有机硅共混物中的MQ有机硅树脂的重量百分比的变化的图。图4是展示水平燃烧随CS1-3和IE1-2的有机硅共混物中的MQ有机硅树脂的重量百分比的变化的图。图5是展示渗出随CS1-3和IE1-2的有机硅共混物中的MQ有机硅树脂的重量百分比的变化的图。
定义
任何情况下提及的元素周期表都是如由CRC Press,Inc.在1990年至1991年出版的元素周期表。通过用于对各族进行编号的新记号法来提及该元素周期表中的元素的族。出于美国专利实务的目的,任何所提及的专利、专利申请或专利公开的内容都以全文引用的方式并入(或其等效美国版以引用的方式如此并入),尤其是关于定义(在不会与本公开具体提供的任何定义不一致的情况下)和本领域中的常识的公开内容。
本文所公开的数值范围包括自下限值和上限值的所有值,并且包括下限值和上限值。对于含有明确值的范围(例如,从1、或2、或3至5、或6、或7的范围),包括任何两个明确值之间的任何子范围(例如,以上范围1至7包括子范围1至2、2至6、5至7、3至7、5至6等)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司;罗门哈斯公司,未经陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司;罗门哈斯公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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