[发明专利]基板安装方法以及电子部件安装基板

说明书

提供能够实现电极间隔窄的电子部件的安装的基板安装方法。是向布线基板(4)安装电子部件(3)的方法，包括：在与所述电子部件的触点(5)对应地设置于所述布线基板的电极焊盘(6)上图案形成出导电性的弹性突起部(7)的工序；在所述布线基板上形成由感光性热固化型树脂构成的粘接材料层(10)的工序；对所述粘接材料层加热至第一温度带而使该粘接材料层的粘度降低的工序；在所述粘接材料层的粘度降低的状态下，将所述电子部件定位配置于所述布线基板上之后进行按压，经由导电性的所述弹性突起部将所述电子部件的所述触点与所述布线基板的所述电极焊盘电连接的工序；以及对所述粘接材料层加热至比所述第一温度带高的第二温度带而使该粘接材料层固化，将所述电子部件固定于所述布线基板的工序。

技术领域

本发明涉及用于将电子部件安装于布线基板的基板安装方法以及电子部件安装基板，特别涉及能够实现电极间隔窄的电子部件的安装的基板安装方法以及电子部件安装基板。

背景技术

以往的基板连接构造例如如专利文献1所公开的那样，在形成有电路等的安装基板(布线基板)上隔着作为各向异性导电材料的粘接材料而设置有发光元件等电子部件。

专利文献1所公开的粘接材料包含导电性颗粒和粘合剂，导电性颗粒使作为发光元件的LED芯片的连接电极与安装基板的电极焊盘电连接，粘合剂将发光元件和安装基板机械地固定。

在专利文献1中，该粘接材料中包含的导电性颗粒例如使用包括用金属膜覆盖表面的具有弹性的树脂的颗粒、进行了镀金处理的Ni等的导电性颗粒。另外，粘接材料的粘合剂例如是以环氧树脂和硅树脂为主的热固化性树脂、合成橡胶系树脂。

另外，在专利文献1中，粘接材料优选含有光反射性物质，由此能够提高粘接材料的光反射率，发光装置的光取出效率提高。具体而言，可以使用氧化钛、二氧化锆、钛酸钾、氧化铝、氮化铝、氮化硼等。

所述粘接材料从例如涂布喷嘴向安装基板供给并涂布于安装基板。然后，通过升降装置使通过发光元件的移动机构移动到安装基板上的发光元件下降，并隔着粘接材料载置于安装基板上的规定位置。

而且，通过对安装基板上的发光元件进行加压及加热，由此将发光元件与安装基板接合。此时，由于粘接材料是各向异性导电材料，因此在发光元件的连接电极与安装基板的焊盘电极之间存在导电性颗粒，发光元件与安装基板被电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/132979号

发明内容

发明解决的技术问题

然而，在如专利文献1所公开那样的现有的基板连接构造中，作为各向异性导电材料的粘接材料，而使用在热固化性树脂中混合有微细的金属颗粒而成的各向异性导电膜(以下，称为“ACF(Anisotropic Conductive Film)”)、各向异性导电膏(ACP：AnisotropicConductive Paste)。

然而，由于电极间隔被金属颗粒的粒径尺寸所限制，因此现状是无法使电极间隔比8μm～10μm左右窄。

另外，即使为了应对窄的电极间隔而例如能够将金属颗粒的粒径形成得更小，也需要为了确保电连接性而增加颗粒量，在该情况下由于电极间隔窄，因此短路发生风险可能变高。

进而，伴随着电极间隔变窄，电极面积变小，还存在由发光元件的连接电极(凸块)捕捉的导电性颗粒的数量产生偏差的问题。

因此，难以将例如外形尺寸为10μm×30μm以下的微型LED(Light EmittingDiode)安装于安装基板。即，存在无法制造高精细的LED显示器的技术问题。

本发明是鉴于这样的技术问题而完成的，其目的在于，提供一种能够实现电极间隔窄的电子部件的安装的基板安装方法以及电子部件安装基板。