[发明专利]马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物

说明书

本发明提供一种溶液稳定性优异的马来酰亚胺树脂，通过将使用所述马来酰亚胺树脂的硬化性树脂组合物硬化而提供一种介电特性优异的硬化物及硬化性树脂组合物。一种马来酰亚胺树脂，由下述式(1)所表示。(式(1)中，存在多个的R分别独立地表示碳数1～5的烷基。n为重复数，其平均值为1＜n＜5)。

技术领域

本发明涉及一种溶液稳定性优异的马来酰亚胺树脂、使用所述马来酰亚胺树脂的硬化性树脂组合物及其硬化物，可优选地用于半导体密封材、印刷配线板、增层层叠板等电气电子零件、或碳纤维强化塑料、玻璃纤维强化塑料等轻量高强度材料中。

背景技术

近年来，搭载电气电子零件的层叠板由于其利用领域的扩大，要求特性广泛且高度化。例如，之前半导体芯片以搭载于金属制的引线框架(lead frame)为主流，而中央处理器(central processing unit，CPU)等具有高度处理能力的半导体芯片大多搭载于由高分子材料制成的层叠板。随着推进CPU等的元件的高速化且时钟频率变高，信号传播延迟及传输损耗成为问题，开始对配线板要求低介电常数化、低介电损耗正切化。同时，随着元件的高速化，芯片的发热变大，因而也有必要提高耐热性。另外，近年来手机等移动电子设备变得普及，精密电子设备开始在室外环境或人体的极近处使用、携带，因此需要对外部环境(特别是湿热环境)的耐性。进而在汽车领域中，快速推进电子化，有时也在发动机附近配置精密电子设备，而以更高的水平要求耐热性、耐湿性。另外，由于用于汽车用途或便携式设备等中，故阻燃性等安全性也变得更加重要，但由于近年来环境问题意识的提高而避免使用卤素系阻燃剂，因此不使用卤素而赋予阻燃性的必要性增加。

之前，例如如专利文献1那样使用了并用双酚A型氰酸酯(cyanate ester)化合物及双马来酰亚胺化合物的树脂即BT树脂的配线板的耐热性、耐化学品性、电气特性等优异，作为高性能配线板得到广泛使用，但在如上所述要求更高性能的状况下需要改善。

另外，近年来就节能的观点而言，正在推进飞机、汽车、列车、船舶等的轻量化。之前在交通工具领域特别进行了将使用金属材料者替换为轻量且高强度的碳纤维复合材料的研究。例如在波音(Boeing)787中通过提高复合材料的比率来进行轻量化，大幅改善燃料效率。在航空领域中，为了进一步的轻量化，发动机周围的构件也有导入碳纤维复合材的动向，当然要求高水平的耐热性。在汽车领域中虽为一部分，但搭载有复合材料制的推进轴(propeller shaft)，另外也有面向高级车而利用复合材料制作车体的动向。在碳纤维复合材的领域中，之前一直在用使用了环氧树脂中的双酚A型二缩水甘油醚或四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷等、及作为硬化剂的二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等的复合材料，为了进一步推进轻量化、高耐热化而需要扩大复合材料的应用，作为用于此的材料，正将马来酰亚胺树脂作为一个手段加以研究。

其中，市场上能够获取的马来酰亚胺化合物多为双马来酰亚胺化合物，是熔点高的结晶，因此需要以溶液的形态使用。但是，这些难以溶解于通用的有机溶剂中，有仅溶解于N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等沸点高且吸湿性高的溶剂中等缺点。另外，双马来酰亚胺化合物的硬化物虽然耐热性良好，但有脆、吸湿性高的缺点。

与此相对，如专利文献2、专利文献3所示也开发有具有分子量分布、软化点较低、溶剂溶解性也较现有的双马来酰亚胺化合物更良好的马来酰亚胺树脂，但尚不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特公昭54-30440号公报

专利文献2：日本专利特开平3-100016号公报

专利文献3：日本专利第5030297号公报

专利文献4：日本专利特公平4-75222号公报

发明内容

发明所要解决的问题