[发明专利]树脂金属复合体及其制造方法

说明书

一种树脂金属复合体，其具备金属构件和由树脂成形材料形成的树脂构件，所述树脂成形材料含有树脂混合物(a1)和无机填充材料(a2)，在由所述树脂混合物(a1)形成的试验片的、按照ISO 527‑1，2：2012的拉伸试验中，应力‑应变曲线具有屈服点，拉伸屈服应力为25MPa以上。

技术领域

本发明涉及树脂金属复合体及其制造方法。

背景技术

以电子/电气机械领域、汽车领域、家庭电气化制品领域为中心，正在开发使作为不同种材料的金属和树脂一体化的技术。其中，电子设备领域中，伴随通信信息量的暴涨，正强烈期望计算机、手机等信息通信设备的小型化、轻量化、高速化，从而需求能够应对该期望的低介电性树脂金属复合体。信息通信设备领域中，能够使用的波长区段正在减少，由此正在推进微波、毫米波段的高频区段的利用，计算机的CPU系统时间(clock time)达到GHz段，正在推进高频化。在作为信息通信设备的壳体利用时，需要还兼具能够耐受实用的高冲击强度。

为了实现与这样的高频区段对应的通信设备的小型化、轻量化，需要开发出如下的树脂金属复合体，即，不使信号的传送速度延迟且不使信号的强度降低，并且具备具有低介质损耗角正切和低介电常数的树脂构件的树脂金属复合体。

引用文献1公开了一种用于在金属构件上嵌件成形的树脂组合物，并记载了耐冲击性和低介电特性优异。引用文献1的课题也在于金属构件与树脂构件之间的接合强度的提高，并且评价了剪切接合强度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-218076号公报

发明内容

发明要解决的课题

如上所述，引用文献1中，设计和评价了接合强度高的树脂组合物，此处，作为“接合强度”是指，从金属构件向树脂构件的接合面施加按压剥离的力、即剪切应力时的接合强度。施加剪切应力的试验中，对接合面整体施加一样的应力地评价接合强度。

然而，在将树脂金属复合体实际用作信息通信设备的壳体等时，经常发生破裂、剥离之类的应力偏倚地施加于接合面的一方或端部而造成破坏的情况。

解决课题的方法

本发明人等为了得到如下的树脂金属复合体而进行了研究，即，即使在破裂、剥离等在接合面的一方或端部偏倚地施加应力的情况下，接合部分也不易发生破坏，并且能够应对高频区段。其结果是发现，通过使树脂构件满足特定的条件，可解决上述课题。

即，本发明涉及下述[1]～[14]。

[1]一种树脂金属复合体，其具备金属构件和由树脂成形材料形成的树脂构件，上述树脂成形材料含有树脂混合物(a1)和无机填充材料(a2)，

在由上述树脂混合物(a1)形成的试验片的、按照ISO 527-1，2：2012的拉伸试验中，应力-应变曲线具有屈服点，并且拉伸屈服应力为25MPa以上。

[2]上述[1]所述的树脂金属复合体，其中，在由上述树脂混合物(a1)形成的试验片的、按照ISO 527-1，2：2012的拉伸试验中，拉伸破坏标称应变为2.5％以上。

[3]上述[1]或[2]所述的树脂金属复合体，其中，使用由上述树脂混合物(a1)形成的20mm×5mm×0.8mm厚的试验片，按照ISO 6721-4：1994在频率1Hz、室温附近的条件下测定的固体粘弹性的损耗角正切(tanδ)为0.0200以上。

[4]上述[1]～[3]中任一项所述的树脂金属复合体，其中，上述树脂混合物(a1)包含选自间规立构聚苯乙烯、聚酯、聚苯硫醚、聚酰胺和聚醚醚酮中的至少1种。