[发明专利]带树脂的金属箔

权利要求书

1.带树脂的金属箔，具备：具有凹凸面的金属箔、以及与所述金属箔的凹凸面抵接的包含四氟乙烯类聚合物的非多孔性树脂层，所述金属箔与所述非多孔性树脂层的界面的一部分存在空隙。

2.如权利要求1所述的带树脂的金属箔，其中，所述空隙存在于所述金属箔的凹凸面的凹状部。

3.如权利要求1或2所述的带树脂的金属箔，其中，所述带树脂的金属箔的翘曲率为5％以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，所述金属箔与所述非多孔性树脂层的剥离强度为5N/cm以上。

5.如权利要求1～4中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，所述金属箔的厚度为5～25μm，所述非多孔性树脂层的厚度为0.05～100μm，所述非多孔性树脂层的厚度相对于所述金属箔的厚度的比为0.01～10.0。

6.如权利要求1～5中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，所述金属箔的凹凸面的表面的十点平均粗糙度为0.2～4μm。

7.如权利要求1～6中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，所述四氟乙烯类聚合物为在260℃以下具有显示0.1～5.0MPa的储能模量的温度区域，熔点超过260℃的四氟乙烯类聚合物。

8.如权利要求1～7中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，所述四氟乙烯类聚合物为包含基于四氟乙烯的单元、以及基于选自全氟(烷基乙烯基醚)、六氟丙烯和氟烷基乙烯的至少1种单体的单元的聚合物。

9.如权利要求1～8中任一项所述的带树脂的金属箔，其中，所述四氟乙烯类聚合物为具有选自含羰基基团、羟基、环氧基、酰胺基、氨基和异氰酸酯基的至少1种官能团的聚合物。

10.印刷布线板的制造方法，其对权利要求1～9中任一项的带树脂的金属箔的金属箔进行蚀刻处理以形成传输电路，获得印刷布线板。