[发明专利]在系统冷却开销方面的处理器功率优化

权利要求书

1.一种用于管理功率的计算系统，包括：

冷却子系统；

处理器；

寄存器；

功率控制单元，所述功率控制单元基于与所述处理器相关联的一个或多个部件特定参数和实时数据来确定所述处理器的有效率温度，确定多个其他温度与所述有效率温度之间的一组功率差，并将所述一组功率差存储至所述寄存器；以及

存储器，包括一组指令，该组指令在由所述处理器执行时使得所述计算系统基于所述寄存器中的所述一组功率差来控制所述冷却子系统。

2.如权利要求1所述的计算系统，其中，所述有效率温度对应于所述处理器的实时最小功率损耗。

3.如权利要求1所述的计算系统，其中，所述实时数据包括温度数据、电压数据、电流数据或频率数据中的一者或多者。

4.如权利要求1所述的计算系统，其中，所述一个或多个部件特定参数包括逆温度依赖斜率、泄漏特性或动态电容中的一者或多者。

5.如权利要求1所述的计算系统，还包括：一条或多条熔线，其中所述一条或多条熔线包括所述一个或多个部件特定参数，并且所述功率控制单元用于从所述一条或多条熔线取回所述一个或多个部件特定参数。

6.如权利要求1-5中任一项所述的计算系统，其中，所述寄存器是所述处理器的内部寄存器。

7.如权利要求1所述的计算系统，其中，所述冷却子系统被控制以增大所述处理器的实时温度。

8.一种用于管理功率的半导体装置，包括：

一个或多个衬底；以及

逻辑，所述逻辑耦合到所述一个或多个衬底，其中，所述逻辑至少部分地以一个或多个可配置逻辑或固定功能硬件逻辑来实现，所述逻辑耦合到所述一个或多个衬底以执行以下操作：

基于与处理器相关联的一个或多个部件特定参数和实时数据来确定所述处理器的有效率温度；

确定多个其他温度与所述有效率温度之间的一组功率差；并且

将所述一组功率差存储至寄存器。

9.如权利要求8所述的半导体装置，其中，所述有效率温度对应于所述处理器的实时最小功率损耗。

10.如权利要求8所述的半导体装置，其中，所述实时数据包括温度数据、电压数据、电流数据或频率数据中的一者或多者。

11.如权利要求8所述的半导体装置，其中，所述一个或多个部件特定参数包括逆温度依赖斜率、泄漏特性或动态电容中的一者或多者。

12.如权利要求8所述的半导体装置，其中，耦合到所述一个或多个衬底的所述逻辑从一条或多条熔线取回所述一个或多个部件特定参数。

13.如权利要求8至12中任一项所述的半导体装置，其中，所述一组功率差被存储至所述处理器的内部寄存器。

14.至少一个包括一组指令的计算机可读存储介质，该组指令在由计算系统执行时使得计算系统执行以下操作：

基于与处理器相关联的一个或多个部件特定参数和实时数据来确定所述处理器的有效率温度；

确定多个其他温度与所述有效率温度之间的一组功率差；并且

将所述一组功率差存储至寄存器。

15.如权利要求14所述的至少一个计算机可读存储介质，其中，所述有效率温度对应于所述处理器的实时最小功率损耗。

16.如权利要求14所述的至少一个计算机可读存储介质，其中，所述实时数据包括温度数据、电压数据、电流数据或频率数据中的一者或多者。