[发明专利]冷却数据中心中的电子设备

权利要求书

1.一种服务器托盘封装，包括：

母板组件，所述母板组件包括多个数据中心电子设备；和

液体冷板组件，所述液体冷板组件包括：

基部，所述基部被安装到所述母板组件，所述基部和母板组件限定至少部分地包围所述多个数据中心电子设备的空间，所述多个数据中心电子设备包括具有第一热输出的第一数据中心电子设备和具有大于所述第一热输出的第二热输出的第二数据中心电子设备；和

顶部，所述顶部被安装到所述基部并且包括热量传递部件，所述热量传递部件包括至少两个入口端口和至少一个出口端口，所述至少两个入口端口位于所述液体冷板组件的所述顶部的相对边缘上，所述至少两个入口端口中的每一个沿所述顶部的相应的相对边缘的长度延伸，其中所述至少两个入口端口和所述至少一个出口端口与通过所述热量传递部件限定的冷却液体流动路径处于流体连通；

多个冷却液体流动回路，所述多个冷却液体流动回路由位于所述冷却液体流动路径中的多个热量传递表面所限定，所述多个冷却液体流动回路在所述至少两个入口端口和所述至少一个出口端口之间延伸并且在正交于所述相对边缘的长度的方向上定向；以及

至少一个流转向器，所述至少一个流转向器与所述多个冷却液体流动回路中的至少一个相邻来定位，以阻止来自所述冷却液体流动回路中的、在所述第一数据中心电子设备的上游的至少一个冷却液体流动回路的冷却液体流的至少一部分，并且所述至少一个流转向器使所述冷却液体流的至少一部分朝向所述冷却液体流动回路中的、在所述第二数据中心电子设备的上游的另一个冷却液体流动回路转向。

2.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，进一步包括：

第一热界面材料，所述第一热界面材料位于所述基部的顶表面和所述多个数据中心电子设备的至少一部分之间；和

第二热界面材料，所述第二热界面材料位于所述基部的所述顶表面和所述顶部的底表面之间。

3.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其中，所述多个热量传递表面包括脊。

4.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其中，所述入口端口的数目至少两倍于所述出口端口的数目。

5.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其中，所述入口端口包括至少四个入口端口，所述至少四个入口端口作为成对的入口端口位于所述液体冷板组件的所述顶部的相对边缘上。

6.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其中，所述多个热量传递表面包括针状翅片。

7.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其中，所述第二数据中心电子设备包括硬件处理设备，并且所述第一数据中心电子设备包括存储器设备。

8.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其中，所述至少一个出口端口位于所述顶部的中心线处。

9.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其中，所述至少一个流转向器包括穿过其形成的孔。

10.根据权利要求9所述的服务器托盘封装，其中，所述冷却液体流的另一部分循环通过所述孔并进入在所述第一数据中心电子设备的上游的所述至少一个冷却液体流动回路。

11.根据权利要求9所述的服务器托盘封装，其中，所述至少一个流转向器包括壁结构。