[发明专利]电气部件用插座

说明书

在IC插座(11)中，在插座主体(13)配设有相对于IC封装体(12)的端子接触分离的针式触头(14)，并且具有对收纳于插座主体(13)的收纳面部(16d)上的IC封装体(12)的上表面进行按压的按压构件(23a、23b)的开闭体(19A、19B)以能够转动的方式设于插座主体(13)，用于使开闭体(19A、19B)开闭的操作构件(20)以能够相对于插座主体(13)上下运动的方式配设，在该IC插座(11)中，在彼此不同的位置具有：第1开闭体(19A)，其具有按压IC封装体(12)的整个上表面的散热器(23a)；以及第2开闭体(19B)，其具有按压散热器(23a)的块构件(23b)。

技术领域

本发明涉及一种装卸自如地收纳半导体装置(以下称为“IC封装体”)等电气部件的电气部件用插座。

背景技术

以往，作为这种“电气部件用插座”，公知一种装卸自如地收纳作为“电气部件”的IC封装体的IC插座。

IC插座设为，在插座主体配设有与IC封装体的端子相接触的针式触头，并且在该插座主体以转动自如的方式配设有开闭体，在关闭该开闭体时，收纳于插座主体上的IC封装体被按压。

开闭体构成为如下结构，开闭体被向关闭的方向(按压IC封装体的方向)施力，通过使以上下运动自如的方式设于插座主体的操作构件下降，从而克服该作用力而打开开闭体，能够进行IC封装体的收纳和取出。

并且，通过利用开闭体来按压IC封装体，IC封装体的端子与针式触头以预定的压力接触。

另外，在该开闭体配设有散热器，通过该散热器与IC封装体相接触，IC封装体的热量被释放。

在顶部开放式的电气部件用插座中，在转动自如地安装于插座主体的开闭体以一体型的悬臂式来进行开闭动作的情况下，若使开闭体打开并立起，则在插座主体的上部需要相应的高度，在自动机中难以使用。

因此，大量使用如下这样的IC插座，该IC插座通过将开闭体例如分为两部分或4部分这样分为多个地形成，从而在打开开闭体的各片时，降低在插座主体上立起的高度，插座主体上的操作空间被抑制得较小(例如参照下述专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-303658号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在将用于按压电气部件的开闭体分为多个的电气部件用插座中，在使各开闭体在插座主体上转动并进行开闭动作时，彼此相对的开闭体的顶端彼此干扰，因此，需要在开闭体的顶端彼此之间设置间隙。

因此，在多个开闭体的顶端附近，相对于电气部件的按压力容易不足。

并且，在开闭体配设有散热器的情况下，在与间隙相对应的位置、其附近的位置，因接触压力不足导致导热速度降低或导热面积减小，因此，散热效果产生不均。

尤其像近年来大量使用的小型的IC封装体那样，在小型的形状的电气部件中，容易因多个开闭体之间的间隙导致按压力、散热效果产生较大的不均。

因此，在该发明中，其目的在于提供一种使用多个开闭体将插座主体上的操作空间抑制得较小，并且不论电气部件的位置、形状如何，都能够以充分的按压力均等地按压电气部件的整个上表面的电气部件用插座。

用于解决问题的方案