[发明专利]焊接线材与焊线机上的焊接位置之间的焊接的检测方法

权利要求书

1.一种确定线材与半导体器件的至少一个焊接位置之间的焊接状况的方法，所述方法包括以下步骤：

(a)利用焊线机的焊接工具，将线材的一部分焊接到半导体器件的至少一个焊接位置；以及

(b)检测与焊接工具接合并与所述线材的一部分分离的线材的另一部分在预定高度范围中有无接触所述线材的一部分，由此确定所述线材的一部分是否被焊接到所述至少一个焊接位置。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述线材的一部分被焊接到所述半导体器件的单个焊接位置，并且其中，在步骤(a)之后，所述线材的一部分是焊接于所述单个焊接位置的传导凸块。

3.如权利要求1所述的方法，其中，所述线材的一部分被焊接到所述半导体器件的多个焊接位置，并且其中，在步骤(a)之后，所述线材的一部分是提供所述多个焊接位置之间的电互连的线弧。

4.如权利要求3所述的方法，其中，步骤(b)包括检测与焊接工具接合的线材的另一部分在对应的预定高度范围内有无接触所述线材的一部分的多个区域中的每个，由此确定所述线材的一部分是否在所述多个区域中的每个处焊接到所述半导体器件的对应焊接位置。

5.如权利要求4所述的方法，其中，所述线材的另一部分是在所述焊接工具的末端处就位的结球。

6.如权利要求5所述的方法，还包括以下步骤：在步骤(b)之后，将结球焊接到线弧的针脚式焊接部。

7.如权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：(c)检测与焊接工具接合的线材的另一部分在另一预定高度范围处有无接触所述线材的一部分，由此确定所述线材的一部分是否从所述至少一个焊接位置缺失。

8.如权利要求7所述的方法，其中，所述另一预定高度范围低于所述预定高度范围。

9.如权利要求8所述的方法，其中，在步骤(c)期间处于另一预定高度范围的焊接工具的x-y位置是在步骤(b)期间处于预定高度范围的焊接工具的同一x-y位置。

10.如权利要求8所述的方法，其中，在步骤(c)期间处于另一预定高度范围的焊接工具的x-y位置不同于在步骤(b)期间处于预定高度范围的焊接工具的x-y位置。

11.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(b)包括检测在(a)所述线材的另一部分和(b)所述线材的一部分之间有无传导路径建立。

12.如权利要求11所述的方法，其中，步骤(b)包括通过检测以下中的至少一项来检测何时传导路径被建立：(a)在传导路径中的预定电流，(b)在传导路径和焊线系统的接地连接部之间的预定电容变化，以及(c)在传导路径中流动的电流的预定相移。

13.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(b)包括：利用(a)用于检测与焊接工具接合的线材的另一部分有无接触所述线材的一部分的检测系统与(b)所述线材的一部分之间建立的传导路径，来检测所述与焊接工具接合的线材的另一部分有无接触所述线材的一部分。

14.一种确定线材与半导体器件的至少一个焊接位置之间的焊接状况的方法，所述方法包括以下步骤：

(a)利用焊线机的焊接工具，将线材的一部分焊接到半导体器件的至少一个焊接位置；以及

(b)检测与焊接工具接合并与所述线材的一部分分离的线材的另一部分在未粘结高度范围中有无接触所述线材的一部分。

15.如权利要求14所述的方法，其中，所述线材的一部分被焊接到所述半导体器件的单个焊接位置，并且其中，在步骤(a)之后，所述线材的一部分是焊接于所述单个焊接位置的传导凸块。