[发明专利]用于平板处理设备的温度控制基座

权利要求书

1.一种支撑组件，包括：

底板，所述底板包括：

供应管道，具有配置与热交换器的流体供应导管可耦接的供应入口；

回流管道，具有配置与所述热交换器的流体回流导管可耦接的回流出口；

一对供应旁通管道，流体耦接至所述供应管道；

一对回流旁通管道，流体耦接至所述回流管道；

多个卷绕导管，所述卷绕导管的每个包括：

卷绕管道入口，连接至所述供应旁通管道中的一者；和

卷绕管道出口，连接至所述回流旁通管道中的一者；和

气体通道的第一部分，穿过所述底板而设置；和

中间板，设置在所述底板与顶板之间，所述顶板包括：

表面，可操作以支撑基板；

多个气体管道，所述气体管道的每个具有暴露在所述表面上的销；和

喷射器歧管，耦接至所述气体管道的每个以及耦接至穿过所述中间板设置的所述气体通道的第二部分，所述气体通道。

2.根据权利要求1所述的组件，其中当所述热交换器与所述供应管道以及所述回流管道耦接时，所述热交换器可操作以从所述流体供应导管通过所述供应管道、所述供应旁通管道、所述多个卷绕导管、所述回流旁通管道、所述回流管道，并通过所述流体回流导管回到所述热交换器而将流体进行循环。

3.根据权利要求2所述的组件，其中耦接至所述热交换器的控制器可操作以控制所述流体的循环，而维持预定支撑件温度。

4.根据权利要求3所述的组件，其中设置在所述底板内的热电偶是耦接至所述控制器。

5.根据权利要求1所述的组件，其中所述中间板至少是铸造、焊接、锻造、热等静压、与烧结至所述底板的其中一者。

6.根据权利要求1所述的组件，其中所述顶板至少是铸造、焊接、锻造、热等静压、与烧结至所述中间板的其中一者。

7.根据权利要求1所述的组件，其中所述中间板将所述底板从所述顶板分离。

8.根据权利要求1所述的组件，其中所述气体通道是耦接至歧管，且其中：

升举气体输送槽，耦接至所述歧管，所述升举气体输送槽可操作以将升举气体输送通过所述气体通道、所述喷射器歧管、所述多个气体管道，以及所述销以将基板从所述顶板的所述表面推离；和

真空泵，耦接至所述歧管，所述真空泵可操作以通过所述气体通道、所述喷射器歧管、所述多个气体管道，以及所述销而产生吸力，以将基板固持在所述顶板的所述表面上。

9.根据权利要求1所述的组件，其中在处理腔室内，所述支撑组件可相对于设置在所述腔室内的扩散板而设置。

10.一种支撑组件，包括：

底板，所述底板包括：

供应管道，具有配置与热交换器的流体供应导管可耦接的供应入口；

一对回流旁通管道，通过导管的导管出口而流体耦接至所述供应管道，所述导管具有耦接至所述供应管道的导管入口；和

一对回流管道，耦接至所述回流旁通管道，其中所述回流管道的每个具有配置与所述热交换器的流体回流导管可耦接的回流出口；和

顶板，耦接至所述底板，所述顶板具有可操作以支撑基板的表面。

11.根据权利要求10所述的组件，其中当所述热交换器与所述供应管道以及所述回流管道耦接时，所述热交换器可操作以从所述流体供应导管通过所述供应管道、所述导管、所述回流旁通管道、所述回流管道，并通过所述热交换器回到所述流体回流导管而将流体进行循环。

12.根据权利要求11所述的组件，其中耦接至所述热交换器的控制器可操作以控制所述流体的循环，而维持预定支撑件温度。

13.根据权利要求12所述的组件，其中设置在所述底板内的热电偶是耦接至所述控制器。