[发明专利]电子器件用的壳体的制造方法

说明书

本发明涉及一种用于制造壳体（10）、特别是电子器件（18）用的壳体（10）的方法，电子器件特别是用于控制电动马达，其中，壳体（10）由第一壳体元件（12）和第二壳体元件（14）形成，其中，壳体元件（12、14）包括铝或铝合金，并且壳体元件（12、14）中的至少一个壳体元件借助压铸方法制造。建议，壳体元件（12、14）至少部分借助多层激光束焊接、特别是双层激光束焊接彼此流体密封地连接。

技术领域

本发明涉及一种用于制造电子器件用的壳体的方法和一种按本发明的电子器件壳体。

背景技术

已经公知一种用于制造电子器件用的壳体的方法，所述壳体带有第一壳体元件和第二壳体元件。公知的用于制造壳体的方法借助螺旋连接将壳体元件连接起来。密封通过一种布置在第一和第二壳体元件之间的密封装置完成。为了制造，需要多个方法步骤，这又伴随提高的制造成本。

也公知的是，借助单层激光束焊接连接壳体元件。但这种方法容易产生焊接缺陷，随之而来的是壳体缺失密封性。在此提到类型的焊接缺陷可以具有多种多样的起因。特别是在焊接铝压铸合金时面临着特殊的挑战。因此可能例如引起材料中的在激光焊期间打开的空气夹杂物、焊缝中的缺口。此外，可能在激光束方法期间释放氢气夹杂物和合金元素并且在焊缝中形成气孔。

发明内容

本发明基于一种用于制造壳体、特别是电子器件用的壳体的方法，电子器件特别是用于控制电动马达，其中，壳体由第一壳体元件和第二壳体元件形成，其中，壳体元件包括铝或铝合金，并且壳体元件中的至少一个壳体元件能借助压铸方法制造。建议，壳体元件至少部分借助多层激光束焊接、特别是双层激光束焊接彼此流体密封地连接。

带有独立权利要求的特征的按本发明的用于制造壳体的方法和借助这种方法制造的电子器件壳体具有的优点是，可以提供在壳体元件之间的成本低廉并且同时流体密封的连接。通过这种多层激光焊缝能有利地提高密封性。在这期间布置在壳体中的电子器件最小地受到激光束焊的狭窄的热影响区的影响。另外的焊缝层的设置可能特别有利且灵活地在第一焊缝层的确认了或怀疑有不密封性的区域中进行。以这种方式能附加地减少安装时间并且随之而来减少构件成本。

若熔化物或液态的铝或液态的铝合金在表面处接触湿气或来自空气的水，那么这可能导致畸形、气孔或气体夹杂物。来自空气的水与液态的铝反应生成氧化铝和氢气。氢气在熔化物中溶解。氢气极易溶于在液态的铝。在铝溶液凝固时，氢气的可溶性骤降，并且在组织中可能产生填充有氢气的气孔。这些氢气夹杂物可能在激光焊接第一焊缝层时被释放并且因此在焊缝本身中引起开口和气孔，开口和气孔可以有利地用紧接着的焊缝层封闭，因而可以在壳体中提供流体密封的电子器件空间。

释放的空气夹杂物、来自组织的合金元件的气体析出物、在壳体元件表面处的氧化层中的氢气沉积物以及从压铸合金的铸造过程起留在表面处的油和脂，可能在连接铝制的壳体元件时导致在第一焊缝层中密封性的缺失。如已经阐释的那样，这些焊接缺陷用布置在第一激光焊缝层上的一个或多个附加的激光焊缝层封闭，因而可以提供在壳体元件之间的流体密封的连接。根据期望的激光焊缝品质，还可以规定， 在引入第二激光焊缝层之后，将一个或多个另外的焊缝层施加在第二焊缝层上。

壳体元件的至少部分多层激光束焊接因此使得能有利地提供精确的、狭窄的激光焊缝，所述激光焊缝特别是基本上构造成无气孔的。同时可以通过多层激光束焊接相比其它焊接方法的较小的热量输入而有利地最小化或防止对电子器件的不期望的热影响。壳体元件借助多层激光束焊接的连接还是一种对布置在壳体中的电子器件有最小的热影响的特别简单和成本低廉的用于流体密封连接的方法。

在本发明的范畴内，压铸方法可以指的是这样一种铸造方法，在该铸造方法中，熔化物在高压下被压入到永久模中，其中，在凝固期间优选维持所述压力。在压铸方法中制造的壳体元件由铝、特别是由铝合金、优选AlSi12（Fe）、合金230构成。

通过在从属权利要求中提及的措施得出了在独立权利要求中说明的特征的有利的扩展设计和改进方案。