[发明专利]带有芯片内散热器的集成电路

权利要求书

1.一种集成电路管芯，其特征在于，所述集成电路管芯包括：

管芯主体，所述管芯主体具有上表面和下表面，所述管芯主体的下表面具有多个用于与所述管芯主体内的电路建立电连接的接合焊盘；

第一电路，所述第一电路设置在所述管芯主体中并电耦接至所述接合焊盘中的至少一个，所述第一电路被配置为在第一温度下操作；

第二电路，所述第二电路设置在所述管芯主体中并电耦接至所述接合焊盘中的至少一个，所述第二电路被配置为在低于所述第一温度的第二温度下操作；和

芯片内散热器，所述芯片内散热器具有环形形状，并具有在所述上表面和所述下表面之间延伸的取向，所述芯片内散热器将所述第一电路与所述第二电路分开。

2.根据权利要求1所述的集成电路管芯，其特征在于，所述芯片内散热器包括：

通孔和线路，所述通孔和线路在所述管芯主体的金属层中形成。

3.根据权利要求2所述的集成电路管芯，其特征在于，所述芯片内散热器包括至少一个金属层，所述至少一个金属层也在所述第一电路中。

4.根据权利要求1所述的集成电路管芯，其特征在于，所述芯片内散热器将所述第一电路围绕在其中。

5.根据权利要求1所述的集成电路管芯，其特征在于，耦接到所述第一电路的互连电路穿过所述芯片内散热器。

6.根据权利要求1所述的集成电路管芯，其特征在于，所述集成电路管芯还包括：

第一虚设金属岛，所述第一虚设金属岛被设置在所述管芯主体中靠近所述第一电路并且通过所述芯片内散热器与第二电路分开；和

第二虚设金属岛；和

连接所述第一虚设金属岛和所述第二虚设金属岛的通孔。

7.根据权利要求6所述的集成电路管芯，其特征在于，所述第一虚设金属岛与所述芯片内散热器直接接触。

8.根据权利要求1所述的集成电路管芯，其特征在于，所述管芯主体的上表面还包括：

多个金属填充的凹槽。

9.根据权利要求8所述的集成电路管芯，其特征在于，所述金属填充凹槽中的至少一个在所述芯片内散热器上方，或与所述芯片内散热器直接接触。

10.根据权利要求1所述的集成电路管芯，其特征在于，所述接合焊盘中的至少一个与所述芯片内散热器直接接触。

11.一种集成电路芯片封装，其特征在于，所述集成电路芯片封装包括：

封装基板，所述封装基板具有顶侧和底侧；和

第一集成电路管芯，所述第一集成电路管芯通过第一焊接点被耦接到所述封装基板的顶侧，所述第一集成电路管芯包括：

管芯主体，所述管芯主体具有上表面和下表面，所述管芯主体的下表面具有多个用于与所述管芯主体内的电路建立电连接的接合焊盘；

第一电路，所述第一电路设置在所述管芯主体中并电耦接至所述接合焊盘中的至少一个，所述第一电路被配置为在第一温度下操作；

第二电路，所述第二电路设置在所述管芯主体中并电耦接至所述接合焊盘中的至少一个，所述第二电路被配置为在低于所述第一温度的第二温度下操作；和

芯片内散热器，所述芯片内散热器具有环形形状并且在所述上表面和所述下表面之间延伸的取向，所述芯片内散热器将所述第一电路与所述第二电路分开。

12.根据权利要求11所述的集成电路芯片封装，其特征在于，所述集成电路芯片封装还包括：

散热器，所述散热器被耦接到所述封装基板的底侧，所述散热器通过穿过所述封装基板形成的通孔导电地耦接，并通过所述第一焊接点中的一部分第一焊接点与所述芯片内散热器接触。