[发明专利]使用基于具有环状硫代碳酸酯单元的化合物的双组分粘合剂的粘合方法

权利要求书

1.一种粘接方法，其中，通过以下方式将两个基底粘接在一起：

向所述基底中的至少一者的表面施加可固化但尚未固化的液体双组分粘合剂，所述双组分粘合剂

(a)在第一组分中包括至少一种具有至少一个环状硫代碳酸酯单元的化合物A，所述环状硫代碳酸酯单元具有五元环结构，其中所述五元环中的三元具有-O-C(＝O)-S-结构，所述五元环中的其余两元是碳原子；并且

(b)在第二组分中包括至少一种固化化合物B，所述固化化合物B选自具有选自伯胺基和仲胺基的至少一个官能团的化合物，其中所述至少一个官能团任选地以掩蔽的、潜在反应性的形式存在，

并且其中所述粘合剂的第一组分、第二组分和/或其他组分包括至少一种化合物C，所述化合物C具有至少一个对SH基团呈反应性的官能团。

2.根据权利要求1所述的粘接方法，其中所述至少一种具有至少一个对SH基团呈反应性的官能团的化合物C选自具有至少一个烯键式不饱和多重键的化合物、具有至少一个环氧基的化合物及其混合物，

所述烯键式不饱和多重键选自(甲基)丙烯酸的、烯丙基的和乙烯基的C-C双键以及C-C三键，并且化合物A、B和C中至少两者是多官能的。

3.根据权利要求1或2所述的粘接方法，其中

(a)化合物A具有数量n_A的环状硫代碳酸酯单元，n_A是大于或等于1的整数；

(b)化合物B具有数量n_B的官能团和数量n_C2的对SH基团呈反应性的烯键式不饱和键，n_B是大于或等于1的整数，且n_C2是大于或等于0的整数；并且

(c)第一组分、第二组分和/或其他组分包括至少一种化合物C，所述化合物C包含数量n_C3的对SH基团呈反应性的官能团，n_C3是大于或等于1的整数；

条件是在n_A与n_B+n_C2之和中的至少一个数量是大于或等于2；

并且当n_C2是零时，则n_C3大于或等于2，或者n_A和n_B均大于或等于2，或者n_A和n_B与n_C3均大于或等于2。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中化合物A具有式(I)

其中R¹至R⁴独立地为氢或具有最高达50个碳原子的有机基团；或者，R²、R⁴与单硫代碳酸酯基团的两个碳原子一起形成五元至十元环，基团R¹至R⁴中的一者是连接Z的连接基团，其中所述连接基团任选地为化学键，n是大于或等于1的整数，并且Z是氢或n价有机基团。

5.根据权利要求4所述的方法，其中式I中的基团R¹至R⁴中至少三者是氢，并且选自R¹至R⁴的其余基团是连接Z的连接基团，其中所述连接基团任选地为化学键。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述连接Z的连接基团是单键或醚基-CH₂-O-或酯基-CH₂-O-C(＝O)-。

7.根据权利要求4所述的方法，其中Z是具有最高达50个碳原子的n价有机基团，所述有机基团任选地包含氧原子，并且n是2至5的数字。