[发明专利]金刚石被覆工具

权利要求书

1.一种金刚石被覆工具，包括：基材；以及被覆所述基材的金刚石层，其中

所述金刚石层包括与所述基材接触的第一区域，

所述第一区域包括区域S1，该区域S1由所述基材和所述金刚石层之间的界面P以及与所述界面P相隔的距离为2μm的假想面V1包围，并且

所述区域S1具有在随机方向上生长的晶粒。

2.根据权利要求1所述的金刚石被覆工具，其中所述第一区域包括体积平均粒径r1为0.1μm以上2μm以下的金刚石颗粒。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的金刚石被覆工具，其中

所述金刚石层包括在所述第一区域上形成的第二区域，

所述第二区域包括一个以上的单元层，

所述单元层包括与所述第一区域接触的第一单元层，并且

所述r1与r2的比率(r1/r2)为0.05以上20以下，其中所述r2表示所述第一单元层中所含的金刚石颗粒的体积平均粒径。

4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的金刚石被覆工具，其中

所述金刚石层包括在所述第一区域上形成的第二区域，

所述第二区域包括一个以上的单元层，并且

所述第一区域的平均残余应力σ1不同于与所述第一区域接触的第一单元层的平均残余应力σ2。

5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的金刚石被覆工具，其中

所述金刚石层包括在所述第一区域上形成的第二区域，

所述第二区域包括一个以上的单元层，并且

I1和I2的比率(I1/I2)为0.1以上10以下，其中所述I1表示所述第一区域的sp3强度比，并且所述I2表示与所述第一区域接触的第一单元层的sp3强度比。

6.根据权利要求3至权利要求5中任一项所述的金刚石被覆工具，其中

所述第二区域包括两个以上的单元层，并且

所述两个以上的单元层包含具有各自不同的体积平均粒径的金刚石颗粒。

7.根据权利要求3至权利要求6中任一项所述的金刚石被覆工具，其中

所述第二区域包括两个以上的单元层，并且

所述两个以上的单元层具有各自不同的平均残余应力。

8.根据权利要求3至权利要求7中任一项所述的金刚石被覆工具，其中

所述第二区域包括两个以上的单元层，并且

所述两个以上的单元层具有各自不同的sp3强度比。

9.根据权利要求3至权利要求8中任一项所述的金刚石被覆工具，其中所述单元层包含柱状晶体。

10.根据权利要求1至权利要求9中任一项所述的金刚石被覆工具，其中所述基材包含体积平均粒径为0.1μm以上10μm以下的硬质颗粒。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的金刚石被覆工具，其中所述基材的表面的算术平均粗糙度Sa为0.1μm以上10μm以下。

12.根据权利要求1至权利要求11中任一项所述的金刚石被覆工具，其中在由所述界面P和与所述界面P相隔的距离为1μm的假想面V2包围的区域S3中，所述基材的Co含量为0.01质量％以上4质量％以下。