[发明专利]电路基板

权利要求书

1.一种电路基板，将与半导体元件的端子连接的多个导电片设置于一个平面，并具备设置于所述导电片彼此之间的绝缘区域，其中，所述电路基板具备：

第1导电片，固定有所述半导体元件；

通电片材，通过第1连接部与第2导电片连接，使所述半导体元件的一个端子与所述第2导电片通电；及

第2连接部，设置于所述通电片材内，并使所述一个端子和所述第2导电片通电。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

所述通电片材具有：

通电部，使所述一个端子和所述第2导电片通电；及

绝缘片材，使所述通电部至少与所述第1导电片绝缘，

所述第2连接部具有：

凹部，形成为供所述通电部从内侧露出；及

内侧导电部，设置于所述凹部内，并使所述通电部和所述第2导电片通电。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中，

所述第2连接部设置于所述绝缘区域附近。

4.根据权利要求2所述的电路基板，其中，

所述内侧导电部是形成于所述凹部的内侧面的环部。

5.根据权利要求2所述的电路基板，其中，

所述内侧导电部是熔敷于所述通电部及所述第2导电片的软钎料。

6.根据权利要求4或5所述的电路基板，其中，

所述通电部形成为板形状。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电路基板，其中，

所述通电片材是FPC(柔性印刷电路板)。