[发明专利]多功能成像

权利要求书

1.一种使用医疗器械的移动进行成像的方法，所述医疗器械包括工作部分和固定到所述医疗器械的至少两个电极，其中，所述工作部分被配置为在到达所述工作部分与内部解剖结构机械接触的位置时操纵所述内部解剖结构，所述方法包括：

从至少一个发射电极发射电场以与内部解剖结构相互作用；

在所发射的电场与所述内部解剖结构相互作用的同时，使所述医疗器械的工作部分在远离所述机械接触位置的位置之间移动；

通过至少一个接收电极接收所述电场；

测量由于所述移动和与所述内部解剖结构的相互作用而引起的所述电场的变化；以及

基于所述测量构建所述内部解剖结构的图像；

其中，固定到所述医疗器械的所述至少两个电极包括所述至少一个发射电极和所述至少一个接收电极中的至少一个。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述至少两个电极包括所述至少一个发射电极和所述至少一个接收电极两者。

3.如权利要求1所述的方法，其中，所述至少两个电极包括覆盖所述工作部分的表面的电极。

4.如权利要求1所述的方法，包括：基于所述工作部分相对于所述图像中示出的所述内部解剖结构的位置的位置，将所述工作部分移动到所述机械接触位置。

5.如权利要求4所述的方法，包括：向用户显示所述图像以及在相对于所述内部解剖结构的当前位置处所述工作部分的表示。

6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述构建包括基于所述测量来估计所述解剖结构的区域中的组织的组成。

7.如权利要求6所述的方法，其中，所述估计基于对所述解剖结构的区域内的介电特性分布的估计，所述介电特性分布导致了测得的变化。

8.如权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述构建包括将所述至少一个电极的特定位置与所述电场中测得的由于所述移动和所述相互作用而引起的变化相关联。

9.如权利要求8所述的方法，其中，所述关联特定位置是基于所述至少一个电极的多个电极之间的至少一个距离。

10.如权利要求1至9中任一项所述的方法，其中，所述至少一个电极包括三个或更多个电极，每个电极与所述三个或更多个电极中的另一个电极相距已知的距离。

11.如权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，所述医疗器械被保持在控制所述工作部分的定位的手柄处，并且所述手柄和所述工作部分被刚性地互连。

12.如权利要求1至11中任一项所述的方法，其中，所述医疗器械被保持在控制所述工作部分的定位的手柄处，并且所述手柄和所述电极被刚性地互连。

13.如权利要求11至12中任一项所述的方法，其中，所述医疗器械是解剖刀。

14.如权利要求1至12中任一项所述的方法，其中，通过在将所述医疗器械保持在距所述工作部分20cm之内的同时操纵所述医疗器械来移动所述工作部分。

15.如权利要求1至14中任一项所述的方法，其中，所述工作部分包括刀片，所述刀片被配置为切割组织。

16.如权利要求1至12中任一项所述的方法，其中，所述工作部分包括尖锐尖端，所述尖锐尖端被配置用于刺穿组织。

17.如权利要求1至12中任一项所述的方法，其中，所述工作部分包括尖锐部分，所述尖锐部分被配置为解剖组织。