[发明专利]基板构造体在审
| 申请号： | 201980044247.4 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN112400361A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 平谷俊悟;奥见慎祐;中村有延;原口章 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H02G3/16;H05K1/18;H05K7/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 构造 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板构造体，具备具有导电片的第一电路基板和与该第一电路基板分隔配置的第二电路基板，在所述导电片配置有多个半导体元件，所述多个半导体元件的端子与所述导电片连接，
所述基板构造体具备通电线组片，所述通电线组片覆盖所述导电片的一部分，且设有使各半导体元件的特定端子与所述第二电路基板通电的多个通电线，
并列设置的半导体元件以相对于并列设置方向在同一方向上配置所述特定端子的方式设置。
2.根据权利要求1所述的基板构造体，其中，
所述通电线组片包含使所述导电片与所述通电线绝缘的绝缘膜，
所述通电线组片的一部分粘贴于所述导电片上，
所述基板构造体具备配置在所述通电线组片的一部分上的上侧电路元件。
3.根据权利要求1或2所述的基板构造体，其中，
所述通电线组片为FPC即柔性印刷电路。
4.根据权利要求3所述的基板构造体，其中，
所述第一电路基板和所述第二电路基板相向配置，
所述通电线组片在所述第一电路基板中粘贴于与所述第二电路基板相向的相向面。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板构造体，其中，
所述半导体元件为场效应晶体管，
所述特定端子为栅极端子。
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