[发明专利]表面下指示器照明

权利要求书

1.一种装置，包括：

壳体，包括至少一个声学端口；

麦克风，与声学端口对准地被定位于所述壳体内；

至少一个光学连接器，被定位于所述声学端口内；以及

至少一个指示器灯，被定位于所述壳体内，其中所述至少一个指示器灯经由所述光学连接器被光学耦合到所述声学端口，以使得从所述至少一个指示器灯发出的光经由所述声学端口在所述壳体的外部可见。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个光学连接器是麦克风衬垫，所述麦克风衬垫被配置为将所述麦克风安装至所述壳体，并且创建在所述麦克风与所述壳体之间的声学密封。

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述麦克风衬垫从基本上柔性的材料形成，并且被配置为将所述麦克风与被递送到所述壳体的振动机械地隔离。

4.根据权利要求2所述的装置，其中所述麦克风衬垫从基本上柔性的材料形成，并且包括延伸穿过其中的一个或多个半透明的刚性构件，以将由所述至少一个指示器灯发出的光传输到所述声学端口。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个光学连接器包括麦克风膜，所述麦克风膜被配置为被附接到所述壳体的外表面。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述至少一个光学连接器包括所述麦克风膜和第二光学连接器，所述第二光学连接器将所述至少一个指示器灯光学耦合到所述麦克风膜。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个光学连接器还包括被设置在所述声学端口中的光学壳体插件，其中所述光学壳体插件包括腔体，以将麦克风保护件保持在其中。

8.根据权利要求1所述的听觉假体，其中所述麦克风是被电学地安装在所述壳体内的印刷电路板(PCB)上的微机电系统(MEMS)麦克风，并且其中所述至少一个指示器灯也被电学地安装在所述PCB上。

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述MEMS麦克风被安装在所述PCB的第一表面上，并且所述至少一个指示器灯被安装在所述PCB的第二表面上。

10.根据权利要求8所述的装置，其中所述至少一个指示器灯包括一个或多个发光二极管(LED)。

11.根据权利要求10所述的装置，其中所述一个或多个发光LED包括至少一个多色LED。

12.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置是听觉假体的外部组件，并且所述壳体被成形为耳后(BTE)单元，所述耳后(BTE)单元被配置为被佩戴于所述听觉假体的接受者的耳朵上。

13.一种装置，包括：

壳体，包括至少一个声学端口、外表面和内表面；

印刷电路板(PCB)，与所述声学端口邻近地被定位于所述壳体内；

微机电系统(MEMS)麦克风，与所述声学端口对齐地被安装在所述PCB上；

至少一个指示器灯，在所述壳体的所述内表面下方、在所述PCB上与所述MEMS麦克风位置共处；以及

至少一个光学连接器，将所述至少一个指示器灯光学耦合到所述壳体的所述外表面。

14.根据权利要求13所述的装置，其中所述至少一个指示器灯与所述声学端口靠近地被安装在所述PCB上，并且经由所述光学连接器被光学耦合到所述声学端口，以使得从所述至少一个指示器灯发出的光经由所述声学端口在所述壳体的所述外表面处可见。

15.根据权利要求14所述的装置，其中所述至少一个光学连接器是麦克风衬垫，所述麦克风衬垫被配置为将所述MEMS麦克风安装到所述壳体，并且创建在所述MEMS麦克风与所述壳体之间的声学密封。