[发明专利]一种复合绝缘子及其制造方法

权利要求书

1.一种复合绝缘子(1)，包括：

绝缘长形芯体(2)；

高电阻率材料的保护层(3)，所述保护层(3)围绕所述长形芯体(2)，所述保护层(3)包括具有外裙轮廓的外表面(4)；以及

粘合底涂层(5)，所述粘合底涂层被设置在所述长形芯体(2)和所述保护层(3)之间，用于将所述保护层(3)粘合到所述长形芯体(2)，所述粘合底涂层(5)包括偶联剂(6)和低电阻率材料的颗粒(7)；

其中，所述粘合底涂层(5)的第一粘合层包括低电阻率材料的所述颗粒(7)，并且所述粘合底涂层(5)的第二粘合层不包括低电阻率材料的所述颗粒(7),包括低电阻率材料的颗粒(7)的粘合底涂层(5)的表面电阻率在10⁸和10¹⁴Ω/平方米之间。

2.根据权利要求1所述的复合绝缘子(1)，其中，包括低电阻率材料的颗粒(7)的所述粘合底涂层(5)的表面电阻率在10¹⁰和10¹²Ω/平方米之间。

3.根据权利要求1或2所述的复合绝缘子(1)，其中，所述低电阻率材料的所述颗粒包括以下的任一种材料的颗粒或以下材料任意组合的颗粒：Cr₂O₃、氧化铁、TiO₂、ZnO、SiC、CuO、炭黑、石墨烯/石墨氧化物和热还原石墨烯/石墨氧化物。

4.根据权利要求1或2所述的复合绝缘子(1)，其中，所述偶联剂(6)包括以下中的至少一种：硅烷、钛酸酯、原硅酸酯或金属原酸酯。

5.根据权利要求1或2所述的复合绝缘子(1)，其中，低电阻率材料的颗粒(7)在所述粘合底涂层(5)中的比例足够高以用于形成渗滤的颗粒网络，并且所述比例按体积40％。

6.根据权利要求1或2所述的复合绝缘子(1)，其中，所述粘合底涂层(5)具有0.01和500微米之间的厚度。

7.根据权利要求1或2所述的复合绝缘子(1)，其中，所述粘合底涂层(5)具有在0.1和100微米之间的厚度。

8.根据权利要求1或2所述的复合绝缘子(1)，其中，所述保护层(3)包括高电阻率聚合物基材。

9.根据权利要求8所述的复合绝缘子(1)，其中，所述保护层(3)包括硅橡胶。

10.根据权利要求1或2所述的复合绝缘子(1)，其中，所述长形芯体(2)包括玻璃纤维增强复合管。

11.一种用于制造复合绝缘子(1)的方法，所述方法包括：

制备(S1)第一溶液，所述第一溶液包括溶剂、偶联剂(6)和低电阻率材料的颗粒(7)；

将所述第一溶液施涂(S2)在绝缘长形芯体(2)的包络表面的至少一部分上，并且因此形成一个或更多个第一粘合底涂层(5)；

在所述包络表面的剩余部分上施涂(S4)第二溶液，所述第二溶液包括所述溶剂和所述偶联剂(6)并且不具有低电阻率材料的所述颗粒(7)，从而形成一个或更多个第二粘合底涂层(5)；以及

将高电阻率材料的保护层(3)施涂(S3)到所述长形芯体(2)上的所述第一粘合底涂层(5)和所述第二粘合底涂层(5)上，其中，所述保护层(3)包括具有外裙轮廓的外表面(4),包括低电阻率材料的颗粒(7)的粘合底涂层(5)的表面电阻率在10⁸和10¹⁴Ω/平方米之间。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，施涂(S2)所述第一溶液包括将所述第一溶液喷洒、浸渍或涂刷到所述长形芯体(2)的所述包络表面上。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其中，施涂(S4)所述第二溶液包括将所述第二溶液喷洒、浸渍或涂刷到所述长形芯体(2)的所述包络表面上。