[发明专利]软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和使用它们的钎焊接头

权利要求书

1.一种软钎料合金，其特征在于，具有如下合金组成：

As：25～300质量ppm、Bi：0质量ppm以上且600质量ppm以下、Pb：超过0质量ppm且8000质量ppm以下、和余量由Sn组成，

且满足下述(1)式和(2)式，

275≤2As+Bi+Pb (1)

02.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≤7 (2)

所述(1)式和(2)式中，As、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。

2.根据权利要求1所述的软钎料合金，其中，所述合金组成还满足下述(1a)式，

275≤2As+Bi+Pb≤25200 (1a)

所述(1a)式中，As、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。

3.根据权利要求1所述的软钎料合金，其中，所述合金组成还满足下述(1b)式，

275≤2As+Bi+Pb≤5300 (1b)

所述(1b)式中，As、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的软钎料合金，其中，所述合金组成还满足下述(2a)式，

0.02≤2.3×10^-4×Bi+8.2×10^-4×Pb≤0.9 (2a)

所述(2a)式中，Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。

5.根据权利要求1所述的软钎料合金，其中，所述合金组成还含有Ag：0～4质量％和Cu：0～0.9质量％中的至少1种。

6.一种软钎料粉末，其具有权利要求1～5中任一项所述的软钎料合金。

7.一种焊膏，其具有权利要求6所述的软钎料粉末。

8.根据权利要求7所述的焊膏，其中，还具有氧化锆粉末。

9.根据权利要求8所述的焊膏，其中，相对于所述焊膏的总质量，含有0.05～20.0质量％的所述氧化锆粉末。

10.一种钎焊接头，其具有权利要求1～5中任一项所述的软钎料合金。