[发明专利]模制的直接键合和互连的堆叠

权利要求书

1.一种微电子组件，包括：

第一衬底，具有第一键合表面和嵌入所述第一衬底中的第一微电子电路元件，所述第一衬底的所述第一电路元件的部分在所述第一衬底的所述第一键合表面处被暴露；

第二衬底，具有第一键合表面和嵌入所述第二衬底中的第一微电子电路元件，所述第二衬底的所述第一电路元件的部分在所述第二衬底的所述第一键合表面处被暴露，所述第二衬底的所述第一键合表面在没有粘合剂的情况下被混合键合到所述第一衬底的所述第一键合表面，使得所述第二衬底的所述第一电路元件被电耦合到所述第一衬底的所述第一电路元件，其中所述第一衬底的侧边缘相对于所述第二衬底的侧边缘未对准；以及

模制件，覆盖至少所述第二衬底的所述侧边缘。

2.根据权利要求1所述的微电子组件，还包括电耦合到所述第一衬底的所述第一电路元件并且至少部分延伸穿过所述第一衬底的第一导电通孔。

3.根据权利要求2所述的微电子组件，其中所述第一衬底包括与所述第一键合表面相对的第二表面，并且其中所述第一导电通孔延伸到所述第一衬底的所述第二表面，并且提供从所述第一衬底的所述第一键合表面到所述第一衬底的所述第二表面的电连接。

4.根据权利要求3所述的微电子组件，还包括耦合到所述第一衬底的所述第二表面并且电耦合到所述第一导电通孔的端子连接。

5.根据权利要求2所述的微电子组件，其中所述第二衬底包括与所述第一键合表面相对的第二键合表面和嵌入所述第二衬底中的第二微电子电路元件，所述第二衬底的所述第二电路元件的部分在所述第二衬底的所述第二键合表面处被暴露。

6.根据权利要求5所述的微电子组件，还包括电耦合到所述第二衬底的所述第一电路元件和所述第二电路元件并且至少部分延伸穿过所述第二衬底的第二导电通孔，所述第二导电通孔提供从所述第二衬底的所述第一键合表面到所述第二衬底的所述第二键合表面的电连接。

7.根据权利要求6所述的微电子组件，其中所述第二导电通孔提供从与所述第一衬底的所述第一键合表面相对的所述第一衬底的第二表面到所述第二衬底的所述第二键合表面的电连接。

8.根据权利要求6所述的微电子组件，还包括第三衬底，所述第三衬底具有第一键合表面和嵌入所述第三衬底中的第一微电子电路元件，所述第三衬底的所述第一电路元件的部分在所述第三衬底的所述第一键合表面处被暴露，所述第三衬底的所述第一键合表面键合到所述第二衬底的所述第二键合表面，使得所述第三衬底的所述第一电路元件电耦合到所述第二衬底的所述第二电路元件。

9.根据权利要求8所述的微电子组件，其中所述第三衬底的侧边缘相对于所述第二衬底或所述第一衬底的所述侧边缘未对准。

10.根据权利要求8所述的微电子组件，其中所述模制件覆盖所述第一衬底、所述第二衬底和所述第三衬底的所述侧边缘。

11.根据权利要求8所述的微电子组件，其中所述模制件覆盖所述第二衬底和所述第三衬底的所述侧边缘，但是没有覆盖所述第一衬底的所述侧边缘。

12.根据权利要求8所述的微电子组件，其中所述模制件覆盖与所述第三衬底的所述第一键合表面相对的所述第三衬底的第二表面。

13.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述模制件覆盖与所述第一衬底的所述第一键合表面相对的所述第二衬底的第二表面。

14.一种微电子组件，包括多个根据权利要求10所述的微电子组件。