[发明专利]衬底处理系统中的衬底支撑件的动态温度控制在审
申请号: | 201980045350.0 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN112368415A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 赛拉姆·森德拉姆;亚伦·德宾;拉梅什·钱德拉塞卡拉 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/46;C23C16/455;H05B1/02 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠;张静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 处理 系统 中的 支撑 动态 温度 控制 | ||
1.一种用于衬底处理系统的温度受控衬底支撑件,所述温度受控衬底支撑件包含:
衬底支撑件,其分别包括N个区域和N个电阻式加热器,其中N是大于1的整数,且温度传感器位于所述N个区域中的一个中;以及
控制器,其被配置成:
计算在操作期间所述N个电阻式加热器的N个电阻;以及
响应于以下条件,在所述衬底处理系统的操作期间调整通向所述N个电阻式加热器中的N-1个的功率:
通过所述温度传感器在所述N个区域中的所述一个中所测得的温度;
所述N个电阻式加热器的所述N个电阻;以及
N-1个电阻比。
2.根据权利要求1所述的温度受控衬底支撑件,其中当所述衬底支撑件处于均匀温度时,通过分别测量在所述N个区域中的所述N个电阻式加热器的所述N个电阻、并将所述N个区域中的N-1个的所述N个电阻中的N-1个除以对应于所述N个区域中的所述一个的所述N个电阻中的一个来确定所述N-1个电阻比。
3.根据权利要求2所述的温度受控衬底支撑件,其中所述均匀温度对应于环境温度。
4.根据权利要求1所述的温度受控衬底支撑件,其中所述N-1个区域不包含温度传感器。
5.根据权利要求1所述的温度受控衬底支撑件,其中所述控制器通过以下步骤来计算在操作期间所述N个电阻式加热器的所述N个电阻:
监控分别供应给所述N个电阻式加热器的N个电压;以及
基于分别供应给所述N个电阻式加热器的所述N个电压来计算所述N个电阻。
6.根据权利要求1所述的温度受控衬底支撑件,其中所述控制器通过以下步骤来计算在操作期间所述N个电阻式加热器的所述N个电阻:
监控分别供应给所述N个电阻式加热器的N个电流;以及
基于分别供应给所述N个电阻式加热器的所述N个电流来计算所述N个电阻。
7.根据权利要求1所述的温度受控衬底支撑件,其中所述控制器通过以下步骤来计算在操作期间所述N个电阻式加热器的所述N个电阻:
监控分别供应给所述N个电阻式加热器的N个电流和N个电压;以及
基于分别供应给所述N个电阻式加热器的所述N个电流和所述N个电压来计算所述N个电阻。
8.根据权利要求1所述的温度受控衬底支撑件,其中所述控制器被配置成基于通过所述温度传感器所测量的所述温度来控制通向所述N个区域中的所述一个的功率。
9.一种制造用于衬底处理系统的温度受控衬底支撑件的方法,其包含:
在衬底支撑件的N个区域中嵌入N个电阻式加热器;
将温度传感器嵌入所述衬底支撑件的所述N个区域中的一个中;
测量所述衬底支撑件的所述N个区域中的所述N个电阻式加热器的N个电阻;
基于所述N个电阻确定N-1个电阻比;
将控制器连接至所述N个电阻式加热器和所述温度传感器;以及
将所述控制器编程,以在所述衬底处理系统的操作期间,响应于以下条件,分别控制所述N个区域中的N-1个中的所述N个电阻式加热器中的N-1个中的温度:
在所述N个区域中的所述一个中的所测得的温度;
所述N个电阻式加热器的所述N个电阻;以及
所述N-1个电阻比。
10.根据权利要求9所述的方法,其中所述N-1个电阻比通过以下步骤计算:
当所述衬底支撑件处于均匀温度时,分别确定所述N个电阻式加热器的所述N个电阻;以及
将所述N个区域中的所述N-1个的所述N个电阻中的所述N-1个除以对应于所述N个区域中的所述一个的所述N个电阻中的一个。
11.根据权利要求9所述的方法,其中所述均匀温度对应于环境温度。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的