[发明专利]用于产生不透流体的完全致密的涂层的一步方法

权利要求书

1.一种用于产生薄的、不透流体的沉积态涂层而不密封所述沉积态涂层的一步方法，所述一步方法包括：

提供基底；

提供颗粒尺寸在1微米至15微米范围内的粉末原料；

提供热喷喷枪，所述热喷喷枪包括燃烧室，所述燃烧室具有在所述燃烧室下游的喷嘴；

将燃料引入所述燃烧室中；

将氧气与惰性气体预混以产生稀释的氧气，其中所述预混在所述氧气进入所述燃烧室之前发生，并且其中所述惰性气体与所述氧气的流速比在8:92至50:50的范围内；

将所述稀释的氧气引入所述燃烧室中；

用所述稀释的氧气燃烧所述燃料以产生火焰；

将所述粉末原料引入所述喷嘴中；

使所述粉末原料与所述火焰接触以产生基本上熔融的和半熔融的小滴；以及

将所述基本上熔融的和半熔融的小滴引导至所述基底。

2.根据权利要求1所述的一步方法，其中所述燃料选自烃和氢。

3.根据权利要求1所述的一步方法，其中以足以燃烧所述燃料的流速引入所述氧气。

4.根据权利要求1所述的一步方法，其中以足以在所述燃烧室中产生火焰温度的流速引入所述惰性气体，所述火焰温度与没有所述惰性气体的情况下产生的火焰温度相比较低。

5.根据权利要求1所述的一步方法，其中所述氧气和所述惰性气体的总流速为500scfh至3000scfh。

6.根据权利要求1所述的一步方法，其中所述粉末原料为基于碳化钨的材料。

7.根据权利要求1所述的一步方法，其中所述粉末原料具有约4微米至12微米的颗粒尺寸。

8.根据权利要求1所述的一步方法，其中所述粉末原料具有6微米至10微米的中值颗粒尺寸。

9.一种用于产生薄的、不透流体的沉积态涂层而不密封所述沉积态涂层的一步方法，所述一步方法包括：

提供基底；

提供颗粒尺寸在1微米至15微米范围内的粉末原料；

提供热喷喷枪，所述热喷喷枪包括燃烧室，并且所述喷枪还包括封闭在其中的所述燃烧室下游的喷嘴；

将燃料引入所述燃烧室中；

将氧气与惰性气体预混以产生稀释的氧气；

将所述稀释的氧气引导至所述燃烧室中；

用所述稀释的氧气燃烧所述燃料以在所述燃烧室内产生火焰；

控制所述燃烧室中的火焰温度；

将所述粉末原料引入所述喷嘴中；

加热所述粉末原料以产生基本上熔融的或半熔融的小滴，与使用颗粒尺寸在1微米至15微米范围内的所述粉末原料的常规高速氧燃料方法相比，所述小滴具有减少的氧化。

10.根据权利要求9所述的一步方法，其中所述氧气与所述惰性气体的预混导致所述惰性气体与所述氧气的流速比在8:92至50:50的范围内。

11.根据权利要求9所述的一步方法，其中氧气和氮气的总流速为500scfh至3000scfh。

12.根据权利要求9所述的一步方法，其中所述粉末原料包括基于碳化钨的材料或基于碳化铬的材料。

13.根据权利要求9所述的一步方法，其中将所述粉末原料沿径向注入所述喷嘴中。

14.根据权利要求9所述的一步方法，其中所述粉末原料具有6微米至10微米的中值颗粒尺寸。

15.根据权利要求9所述的一步方法，其中所述氧气与所述惰性气体的预混导致所述惰性气体与所述氧气的流速比在10:90至30:70的范围内。