[发明专利]铜系表面硬化合金

权利要求书

1.焊接原料，包含：

Cu；

Fe：约7.2至约19.2wt.％；

Mn或Ni：约4至约20.4wt.％；和

Si：约2.4至约7.2wt.％；

其中所述焊接原料包含总计约2wt.％或更少的Co、Mn、Mo、Ta、V和W。

2.根据权利要求1所述的焊接原料，进一步包含：

Nb：约0.8至约1.2wt.％；和

C：约0.08至约0.12wt.％。

3.根据权利要求2所述的焊接原料，包含：

Nb：约0.9至约1.1wt.％；和

C：约0.9至约0.11wt.％。

4.根据权利要求1所述的焊接原料，包含：

Fe：约7.2至约10.8wt.％；

Mn或Ni：约13.6至约20.4wt.％；和

Si：约2.4至约3.6。

5.根据权利要求4所述的焊接原料，包含：

Fe：约8.1至约9.9wt.％；

Mn或Ni：约15.3至约18.7wt.％；和

Si：约2.7至约3.3wt.％。

6.根据权利要求1所述的焊接原料，包含：

Fe：约7.2至约10.8wt.％；

Mn或Ni：约4至约6wt.％；和

Si：约3.2至约4.8wt.％。

7.根据权利要求6所述的焊接原料，包含：

Fe：约8.1至约9.9wt.％；

Mn或Ni：约4.5至约5.5wt.％；和

Si：约3.6至约4.4wt.％。

8.根据权利要求1所述的焊接原料，包含：

Fe：约12.8至约19.2wt.％；

Mn或Ni：约11.2至约16.8wt.％；

Si：约3.2至约4.8wt.％；和

B：约0.8至约1.2wt.％。

9.根据权利要求8所述的焊接原料，包含：

Fe：约14.4至约17.6wt.％；

Mn或Ni：约12.6至约15.4wt.％；

Si：约3.6至约4.4wt.％；和

B：约0.9至约1.1wt.％。

10.根据权利要求1所述的焊接原料，包含：

Fe：约11.2至约16.8wt.％；

Mn或Ni：约10.8至约15.6wt.％；和

Si：约4.8至约7.2wt.％。

11.根据权利要求10所述的焊接原料，进一步包含：

Fe：约12.6至约15.4wt.％；

Mn或Ni：约12.6至约14.3wt.％；和

Si：约5.4至6.6wt.％。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的焊接原料，其中所述原料被配置以形成包含至少约85wt.％Cu的Cu系基质。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的焊接原料，其中所述焊接原料基本上不含镍。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的焊接原料，其中所述焊接原料是粉末。

15.根据权利要求1-14中任一项所述的焊接原料，其中所述焊接原料被配置以经由激光被施加作为层。