[发明专利]电路结构体

说明书

一种电路结构体，具备：电路基板；开关元件，安装于该电路基板的一面；折回部，从所述电路基板的周缘部延伸出，并向所述一面侧折回；及温度测定器，安装于该折回部，与所述开关元件接触。

技术领域

本发明涉及一种电路结构体。

本申请主张基于2018年7月31日申请的日本申请第2018-144347号的优先权，引用所述日本申请所记载的全部记载内容。

背景技术

以往，在车辆中的电源及负载之间搭载有进行从电源朝向负载的电力供给所涉及的通电的控制的电路结构体。电路结构体具备开关元件，还具备对开关元件的接通断开进行控制的控制电路。开关元件基于从控制电路输入的信号而接通断开。电路结构体通过开关元件的接通断开而进行上述通电的控制。

为了防止开关元件因过热而导致的不稳定的动作及故障等，存在有通过温度测定器来测定开关元件的温度的情况。在专利文献1中，将温度测定器(热敏电阻)及开关元件(功率MOSFET)安装于同一电路基板上，将供作为温度测定对象的开关元件安装的导电部(焊盘)和供温度检测器(温度检测元件)连接的导电部一体地形成于电路基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-237144号公报

发明内容

本发明的一个方式所涉及的电路结构体具备：电路基板；开关元件，安装于该电路基板的一面；折回部，从所述电路基板的周缘部延伸出，并向所述一面侧折回；及温度测定器，安装于该折回部，与所述开关元件接触。

附图说明

图1是实施方式所涉及的电路结构体的外观立体图。

图2是表示卸下盖部的状态的电路结构体的立体图。

图3是表示FET的搭载方式的立体图。

图4是表示未载置电路基板的状态的立体图。

图5是说明FET的搭载的立体图。

图6是表示第一导电部及第二导电部的局部放大俯视图。

图7是表示热敏电阻的搭载方式的局部放大俯视图。

图8是图7的VIII-VIII线的剖视图。

具体实施方式

[本发明所要解决的课题]

在电路结构体中，存在有使用热容量较大的散热器的情况，在该情况下，在专利文献1的技术中，从开关元件朝向电路基板的热的传导变弱，温度检测器的周围温度不上升，无法良好地测定开关元件的温度，存在有无法良好地检测异常的发热的隐患。

本发明的目的在于提供一种能够良好地测定开关元件的温度的电路结构体。

[本发明的效果]

根据上述内容，能够良好地测定开关元件的温度。

列举本发明的实施方式进行说明。另外，也可以任意地组合以下记载的实施方式中的至少一部分。

本发明的一个方式所涉及的电路结构体具备：电路基板；开关元件，安装于该电路基板的一面；折回部，从所述电路基板的周缘部延伸出，并向所述一面侧折回；及温度测定器，安装于该折回部，与所述开关元件接触。

在本方式中，温度测定器及开关元件的距离变近，能够良好地测定开关元件的温度。

在本发明的一个方式所涉及的电路结构体中，所述开关元件、折回部及温度测定器分别具有多个。

在本方式中，能够分别测定多个开关元件的温度。