[发明专利]金属基底基板在审
| 申请号： | 201980047015.4 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112425271A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 石川史朗;野中荘平 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B15/08;H01B5/14;H01L23/12;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 基底 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属基底基板，通过依次层叠金属基板、绝缘层及电路层而成，所述金属基底基板的特征在于，
所述绝缘层包含树脂，
所述电路层的膜厚在10μm以上且1000μm以下的范围内，并且所述电路层的单位以μm表示的平均晶体粒径和单位以质量％表示的纯度满足下述式(1)，
平均晶体粒径/(100-纯度)＞5(1)。
2.根据权利要求1所述的金属基底基板，其特征在于，
所述电路层的所述平均晶体粒径和所述纯度满足下述式(2)，
平均晶体粒径/(100-纯度)＞20(2)。
3.根据权利要求1或2所述的金属基底基板，其特征在于，
所述电路层的所述平均晶体粒径为0.3μm以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的金属基底基板，其特征在于，
所述电路层的所述纯度为99.99质量％以上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的金属基底基板，其特征在于，
所述电路层由铝构成。
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