[发明专利]磨料制品及其形成方法

权利要求书

1.一种磨料制品，包括：

粘结磨料本体，所述粘结磨料本体包括：

至少20cm³的体积；

粘结材料，所述粘结材料包括无机材料；

磨料颗粒，所述磨料颗粒包含在所述粘结磨料本体内，其中所述磨料颗粒基本上是非团聚的；

孔隙率，所述孔隙率在占所述所述粘结磨料本体的总体积的至少55vol％至不大于90vol％的范围内，其中所述粘结磨料本体包括占所述粘结磨料本体中所述孔隙率的总含量的至少60vol％的开放孔隙率及至少100微米的平均孔径，其中所述开放孔隙率为延伸穿过所述粘结磨料本体的互连通道；

由达西数定义的至少350的渗透性；以及

固相变化，所述固相变化不大于45％，

其中所述粘结磨料本体是泡沫体。

2.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述固相变化不大于38％且至少为1％。

3.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述粘结磨料本体包括孔隙率，所述孔隙率在占所述粘结磨料本体的总体积的至少60vol％且不大于90vol％的范围内。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的磨料制品，其中所述粘结磨料本体包括至少200微米的平均孔径。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的磨料制品，其中所述磨料颗粒包含至少200微米的平均粒度。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的磨料制品，其中所述粘结磨料本体不含闭合孔隙率。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的磨料制品，其中所述粘结材料包含含玻璃氧化物的材料。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的磨料制品，其中所述粘结磨料本体基本上不含造孔剂。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的磨料制品，其中所述孔隙率包括：

至少200微米且不大于1000微米的平均孔径(D50)；

至少300微米且不大于2000微米的D90孔径；

至少30微米且不大于900微米的D10孔径；或

它们的任意组合。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的磨料制品，其中所述粘结磨料本体包括：

磨料颗粒的含量，所述磨料颗粒的含量占所述粘结磨料本体的总体积的至少1vol％且不大于40vol％；

粘结材料的含量，所述粘结材料的含量占所述粘结磨料本体的总体积的至少1vol％且不大于65vol％；或

它们的组合。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的磨料制品，其中由达西数定义的渗透性为至少370。

12.根据权利要求1至3中任一项所述的磨料制品，其中所述粘结材料包括多晶相、非晶相、单晶相或它们的任意组合。

13.根据权利要求1至3中任一项所述的磨料制品，其中所述粘结磨料本体包括：

至少50mm且不大于800mm的直径；

至少50cm³且不大于1000cm³的体积；

至少10mm且不大于400mm的厚度；以及

它们的任意组合。

14.根据权利要求1至3中任一项所述的磨料制品，其中所述粘结磨料本体包括以下至少两者：

至少100mm且不大于800mm的直径；

至少100cm³且不大于1000cm³的体积；以及

至少15mm且不大于400mm的厚度。

15.一种制备磨料制品的方法，包括：

形成包括磨料颗粒、粘结前体材料、胶凝剂和发泡剂的混合物，其中所述磨料颗粒包括至少100微米的平均粒度且基本上非团聚；

形成来自所述混合物的粘结磨料本体，其中所述粘结磨料本体包括：

粘结材料，所述粘结材料包括无机材料，所述无机材料包含含玻璃氧化物的材料；

孔隙率，所述孔隙率在占所述粘结磨料本体的总体积的至少55vol％至不大于90vol％的范围内，其中所述粘结磨料本体包括占所述粘结磨料本体中所述孔隙率的总含量的至少50vol％的开放孔隙率及至少100微米的平均孔径；

由达西数定义的至少350的渗透性；以及

不大于45％的固相变化。