[发明专利]用于装饰元件的膜的制造方法在审

专利信息
申请号: 201980047499.2 申请日: 2019-09-02
公开(公告)号: CN112654730A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 曹弼盛;章盛晧;金起焕;金容赞;许南瑟雅;孙政佑 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: C23C14/58 分类号: C23C14/58;C23C14/14;C23C14/34;C23F4/00;C23F1/02
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 李琳;陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 装饰 元件 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种用于装饰元件的膜的制造方法,所述方法包括:

在膜的一个表面上沉积两个以上的岛;以及

通过使用所述岛作为掩模对所述膜进行干蚀刻来形成图案部。

2.根据权利要求1所述的用于装饰元件的膜的制造方法,其中,所述岛的宽度为10nm至1000nm,所述岛的高度为5nm至1000nm。

3.根据权利要求1所述的用于装饰元件的膜的制造方法,其中,所述岛的水平截面为800,000nm2以下。

4.根据权利要求1所述的用于装饰元件的膜的制造方法,其中,所述岛的垂直截面为800,000nm2以下。

5.根据权利要求1所述的用于装饰元件的膜的制造方法,其中,所述岛包含铟(In)。

6.根据权利要求1所述的用于装饰元件的膜的制造方法,其中,在所述膜上沉积两个以上的岛是在10℃至100℃的温度条件下进行的。

7.根据权利要求1所述的用于装饰元件的膜的制造方法,其中,在所述膜上沉积两个以上的岛使用蒸发方法或溅射方法。

8.根据权利要求7所述的用于装饰元件的膜的制造方法,其中,在所述溅射方法中,所述膜与溅射靶之间的最短距离(d1)为200mm以下,并且在所述溅射靶的每单位面积上施加0.1W/cm2至10W/cm2的电力条件下施加电力10秒至1000秒。

9.根据权利要求7所述的用于装饰元件的膜的制造方法,其中,在所述溅射方法中,所述膜与溅射靶之间的最短距离(d2)大于200mm,并且在所述溅射靶的每单位面积上施加1W/cm2至10W/cm2的电力条件下施加电力10秒至1200秒。

10.根据权利要求7所述的用于装饰元件的膜的制造方法,其中,所述溅射方法使用氩气(Ar)、氦气(He)或氮气(N2)作为溅射气体。

11.根据权利要求1所述的用于装饰元件的膜的制造方法,其中,在所述干蚀刻中,将所述膜引入到腔室中,以5sccm至100sccm的流量供应蚀刻气体,并在0.5毫托至100毫托以下的压力条件下施加50W至1000W的电力。

12.根据权利要求1所述的用于装饰元件的膜的制造方法,其中,所述干蚀刻是电容耦合等离子体(CCP)蚀刻、反应离子蚀刻(RIE)、电感耦合等离子体(ICP)蚀刻、电子回旋共振(ECR)等离子体蚀刻或微波蚀刻的方法。

13.根据权利要求1所述的用于装饰元件的膜的制造方法,其中,所述膜为金属、有机材料、或无机材料。

14.根据权利要求13所述的用于装饰元件的膜的制造方法,其中,所述金属为选自由钛(Ti)、锡(Sn)、铝(Al)、镍(Ni)、钒(V)、钨(W)、钽(Ta)、钼(Mo)、钕(Nd)、铁(Fe)、铬(Cr)和钴(Co)组成的组中的一种、两种或更多种。

15.根据权利要求13所述的用于装饰元件的膜的制造方法,其中,所述无机材料为选自由铟(In)、钛(Ti)、锡(Sn)、硅(Si)、锗(Ge)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、钒(V)、钨(W)、钽(Ta)、钼(Mo)、钕(Nd)、铁(Fe)、铬(Cr)、钴(Co)和银(Ag)中任一者的氮化物;其氧化物;其氮氧化物;或GaAs、AlAs、AlGaAs、GaP、InP、InAs、InGaAs、InSb、CdSe、CdTe、CdS、ZnSe、ZnS、ZnO、GaN、AlGaN、InAlN、HgCdTe和石墨烯组成的组中的一种或多种。

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