[发明专利]用于电子装置中的聚合物

权利要求书

1.一种具有式I的二胺

其中：

R^a表示四羧酸组分残基；

R^b表示二胺残基；并且

m是从1-20的整数。

2.如权利要求1所述的二胺，其中R^a表示脂肪族四羧酸二酐或多环四羧酸二酐的残基。

3.如权利要求1所述的二胺，其中R^a选自由以下组成的组：式A1至A36

其中：

R¹在每次出现时是相同或不同的，并且选自由以下组成的组：烷基、氟代烷基和甲硅烷基，其中相邻的R¹基团可以连接在一起形成双键；

R²、R³和R⁴在每次出现时是相同或不同的，并且选自由以下组成的组：F、烷基、氟代烷基和甲硅烷基；

R⁵选自由以下组成的组：H、卤素、氰基、羟基、烷基、杂烷基、烷氧基、杂烷氧基、氟代烷基、甲硅烷基、烃芳基、取代的烃芳基、杂芳基、取代的杂芳基、乙烯基、和烯丙基；

R⁶选自由以下组成的组：卤素、氰基、羟基、烷基、杂烷基、烷氧基、杂烷氧基、氟代烷基、甲硅烷基、烃芳基、取代的烃芳基、杂芳基、取代的杂芳基、乙烯基、和烯丙基；

R⁸和R⁹在每次出现时是相同或不同的，并且选自由以下组成的组：H、F、烷基、氟代烷基和甲硅烷基；

Q选自由以下组成的组：CR⁸R⁹、SiR⁸R⁹、S、SR⁸R⁹、S＝O、SO₂和C＝O；

a是从0-6的整数；

b是从0-3的整数；

c、d和e是相同或不同的，并且是从0-2的整数；

f是从0-4的整数；

z是从1-6的整数；

z1是0-6的整数；并且

*表示附接点。

4.如权利要求1所述的二胺，其选自由以下组成的组：化合物1至化合物24

化合物1

化合物2

化合物3

化合物4

化合物5

化合物6

化合物6a

化合物7

化合物8

化合物9

化合物10

化合物11

化合物12

化合物13

化合物14

化合物15

化合物16

化合物17

化合物18

化合物19

化合物20

化合物21

化合物22

化合物23

化合物24

5.一种具有式IV的酸二酐

其中：

R^d表示四羧酸组分残基；

R^e表示二胺残基；并且

m是从1-20的整数。

6.如权利要求5所述的二酐，其中R^e表示氟化芳香族二胺的残基。