[发明专利]具有腔内涂层的被动Q开关微芯片激光器和具有这种微芯片激光器的手持件在审
申请号: | 201980047812.2 | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN112425014A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 尚小明;克里斯托弗·琼斯;黄智 | 申请(专利权)人: | 堪德拉公司 |
主分类号: | H01S3/06 | 分类号: | H01S3/06;H01S3/094;H01S3/113;H01S3/00 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 杜阳阳 |
地址: | 美国马萨诸*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 涂层 被动 开关 芯片 激光器 这种 手持 | ||
1.一种微芯片激光器,包括:
激光介质,所述激光介质具有输入面和输出面;
输入面,所述输入面涂覆有在微芯片激光波长下高反射性以及在泵浦波长下高透射性的电介质涂层;
输出面,所述输出面涂覆有在泵浦波长下高反射性以及在Q开关激光波长下高透射性的电介质涂层;以及
可饱和吸收体,所述可饱和吸收体通过分子间力附接至微芯片激光器的输出面,并且输出面由在微芯片激光器波长下部分反射的电介质涂层涂覆。
2.根据权利要求1所述的微芯片激光器,其中,输出面的涂层考虑激光介质和可饱和吸收体的折射率,使得当形成单片材料时涂层根据需要起作用。
3.根据权利要求1所述的微芯片激光器,其中,激光介质材料和可饱和吸收体由相同的基质材料制成。
4.根据权利要求1所述的微芯片激光器,其中,激光介质材料和可饱和吸收体由不同的基质材料制成。
5.根据权利要求1所述的微芯片激光器,其中,通过分子间力的光学接触来实现激光介质与可饱和吸收体之间的结合。
6.根据权利要求1所述的微芯片激光器,其中,所述微芯片激光器是双程泵浦微芯片激光器。
7.根据权利要求1所述的微芯片激光器,其中,双程泵浦微芯片激光器支持泵浦激光吸收以及更短的介质长度,从而导致更短的脉冲持续时间以及更紧凑的激光器布局。
8.根据权利要求1所述的微芯片激光器,其中,在泵浦波长下在激光介质与可饱和吸收体之间的界面处的所述高反射性电介质涂层支持实现双程泵浦,并且避免由未吸收的泵浦激光引起的被动Q开关的不期望的漂白。
9.一种微芯片激光器手持件,包括:
手持件主体,所述手持件主体容纳:
微芯片激光器,所述微芯片激光器位于手持件主体中并且被配置为施加至皮肤;
光纤,所述光纤连接至泵浦激光器;以及
分离扫描系统,所述分离扫描系统被配置为击穿由微芯片激光器发射的固态光束并且形成穿过皮肤的一部分的微光束阵列;
其中,所述微芯片激光器产生高功率皮秒短脉冲能量。
10.根据权利要求9所述的微芯片激光器手持件,其中,所述手持件主体适于施加至皮肤并且在所述皮肤上滑动。
11.根据权利要求9所述的微芯片激光器手持件,其中,扫描系统是包括一对反射镜的一组扫描系统中的一个。
12.根据权利要求9所述的微芯片激光器手持件,其中,扫描光束入射在透镜阵列上以形成微光束阵列。
13.根据权利要求10所述的微芯片激光器手持件,其中,在透镜阵列上的激光光斑大小被确定为使得每个小透镜在1064nm下高达4mJ并且在532nm下高达2mJ。
14.根据权利要求9所述的微芯片激光器手持件,其中,所述手持件还包括全息1-D分束器,所述全息1-D分束器被配置为产生1-D分离微点线。
15.根据权利要求14所述的微芯片激光器手持件,其中,所述手持件沿着垂直于1-D分离微点线的方向的手动移动产生2-D分离光束图案。
16.根据权利要求9所述的微芯片激光器手持件,其中,所述手持件主体包含可选的二次谐波产生器以产生附加的激光波长。
17.根据权利要求9所述的微芯片激光器手持件,其中,所述手持件主体滑动速度设置了通过激光束范围的经治疗的皮肤。
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