[发明专利]镀粗糙化镍的板

说明书

提供一种镀粗糙化镍的板，其为在金属基材的至少一面具有粗糙化镍层作为最表层的镀粗糙化镍的板，前述粗糙化镍层表面的亮度L*为30～50，前述粗糙化镍层表面的85°光泽度为1.5～50。

技术领域

本发明涉及在最表层具有粗糙化镍层的镀粗糙化镍的板。

背景技术

以往，作为构成电池的构件、构成电子相关设备的构件，已使用镀镍钢板。对于这种镀镍钢板而言，在与其它构件接合的情况下，从改善密合性的观点考虑，已知有控制镀镍钢板的表面结构的方法。

例如，专利文献1中，公开了在钢板上形成具有微细结构的镀镍层而成的表面处理钢板，所述微细结构被控制为颗粒密度：2～500个/μm²、平均粒径：0.05～0.7μm。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5885345号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，利用上述专利文献1所公开的表面处理钢板时，根据与表面处理钢板接合的构件的种类、接合方法不同，与其它构件的密合性有可能不充分，要求密合性进一步改善。

对于此，为了改善与其它构件的密合性，也考虑到通过粗糙化镀覆而形成镀镍层的方法，但是本发明人等进行研究，结果发现，通过粗糙化镀覆所形成的粗糙化镀覆层自身对基材的密合性会降低，由此存在可靠性有可能降低这种问题。

本发明的目的在于，提供：镀覆层对基材的密合性保持良好的同时，对其它构件表现出优异的密合性的镀粗糙化镍的板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了达成上述目的而进行深入研究，结果发现，通过将粗糙化镍层表面的亮度和85°光泽度控制为特定的范围内，可以得到镀覆层对基材的密合性保持良好的同时，对其它构件表现出优异的密合性的镀粗糙化镍的板。从而完成了本发明。

即，根据本发明，提供一种镀粗糙化镍的板，其为在金属基材的至少一面具有粗糙化镍层作为最表层的镀粗糙化镍的板，

前述粗糙化镍层表面的亮度L*为30～50，

前述粗糙化镍层表面的85°光泽度为1.5～50。

本发明的镀粗糙化镍的板中，前述金属基材优选为由选自Fe、Cu、Al和Ni中的一种纯金属形成的金属板或金属箔，或为由含有选自Fe、Cu、Al和Ni中的一种的合金形成的金属板或金属箔。

本发明的镀粗糙化镍的板中，镀镍的附着量优选为5.0～50.0g/m²。

本发明的镀粗糙化镍的板中，优选前述粗糙化镍层的利用激光显微镜测得的算术平均粗糙度Ra为0.1～3.0μm，前述粗糙化镍层的利用激光显微镜测得的十点平均粗糙度Rz_jis为2.0～20.0μm。

发明的效果

根据本发明，可以提供镀覆层对基材的密合性保持良好的同时，对其它构件表现出优异的密合性的镀粗糙化镍的板。

附图说明

图1A为本实施方式的镀粗糙化镍的板的结构图。

图1B为其它实施方式的镀粗糙化镍的板的结构图。

图2为用于说明本实施方式的镀粗糙化镍的板的制造方法的一例的示意图(其1)。

图3为用于说明本实施方式的镀粗糙化镍的板的制造方法的一例的示意图(其2)。