[发明专利]光学封装体

权利要求书

1.一种光学封装体，具备：

电路基板，在上表面具有凹部，并且在所述凹部具备光学元件；

无机材料的基体，以覆盖所述凹部的开口部的方式配置在所述电路基板上；及

金属层，将所述无机材料的基体与所述电路基板接合，

在与所述电路基板和所述无机材料的基体的层叠方向平行且通过所述凹部的截面中，

L1、L2、L3、L4满足L1L2L3L4的关系，

L1是所述金属层与所述电路基板接触的部分中的位于所述电路基板的外周侧的端部和所述电路基板的外周侧的端部之间的距离，

L2是所述金属层与所述无机材料的基体接触的部分中的位于所述电路基板的外周侧的端部和所述电路基板的外周侧的端部之间的距离，

L3是所述金属层与所述无机材料的基体接触的部分中的位于所述凹部侧的端部和所述电路基板的外周侧的端部之间的距离，

L4是所述金属层与所述电路基板接触的部分中的位于所述凹部侧的端部和所述电路基板的外周侧的端部之间的距离。

2.根据权利要求1所述的光学封装体，其中，

所述L1及所述L2分别处于0.05mm≤L1≤0.15mm、0.15m≤L2≤0.50mm的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的光学封装体，其中，

所述L3及所述L4分别处于0.40mm≤L3≤0.55mm、0.45mm≤L4≤1.00mm的范围内。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光学封装体，其中，

所述金属层具有基底金属层和焊料层，

所述焊料层的厚度为5μm以上。

5.根据权利要求4所述的光学封装体，其中，

所述焊料层所使用的焊料的杨氏模量为50GPa以下。