[发明专利]覆金属层叠板和电路基板

说明书

本发明提供一种可充分确保绝缘树脂层的厚度、且可应对伴随着电子设备的高性能化的高频传输的覆金属层叠板和电路基板。覆金属层叠板，包括：含有多个聚酰亚胺层的树脂层叠体；以及层叠于树脂层叠体的至少单面的金属层，树脂层叠体满足i)整体的厚度为40μm～200μm的范围内；ii)包含与金属层接触的第一聚酰亚胺层、以及直接或间接地层叠于第一聚酰亚胺层上的第二聚酰亚胺层；iii)第二聚酰亚胺层的厚度相对于树脂层叠体的整体的厚度的比率为70％～97％的范围内；iv)基于Esubgt;1/subgt;＝√εsubgt;1/subgt;×Tanδsubgt;1/subgt;计算出的作为表示介电特性的指标的Esubgt;1/subgt;值未满0.009。

技术领域

本发明涉及一种可应对伴随着电子设备的小型化、高性能化的高频化的覆金属层叠板和电路基板。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型化、轻量化、省空间化的进展，对于薄且轻量、具有可挠性并且即便反复弯曲也具有优异的耐久性的挠性电路基板(挠性印刷电路(FlexiblePrinted Circuits，FPC))的需要增大。关于FPC，即便在有限的空间也可实现立体性且高密度的安装，因此例如在硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)、数字影音光盘(Digital VideoDisk，DVD)、移动电话、智能手机等电子设备的配线、或者电缆、连接器等零件中其用途逐渐扩大。

在信息处理或信息通信中，为了传输、处理大容量的信息，执行了提高传输频率的措施，电路基板材料要求降低绝缘树脂层的低介电化引起的传输损失。因此，为了应对高频化，使用将以低介电常数、低介电正切为特征的液晶聚合物作为介电层的FPC。然而，液晶聚合物虽介电特性优异，但耐热性或与金属箔的接着性存在改善的余地，因此作为耐热性或接着性优异的绝缘树脂材料，聚酰亚胺备受瞩目。

为了改善电路基板的高频传输特性，提出了使用介电特性得到改善的聚酰亚胺(例如，专利文献1～专利文献3)。

另一方面，也提出了通过贴合两个单面覆铜层叠板的聚酰亚胺树脂面而制造绝缘树脂层的厚度为50μm以上的两面覆铜层叠板(例如，专利文献4、专利文献5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2016-193501号公报

专利文献2：日本专利特开2016-192530号公报

专利文献3：国际公开WO2018/061727号

专利文献4：日本专利第5886027号公报

专利文献5：日本专利第6031396号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在电路基板中，预计今后对高频化的要求将日益增强，对于高频传输特性的要求水平将变得严格。就所述观点而言，不仅绝缘树脂层的介电特性的改善、而且增大绝缘树脂层的厚度的选择项也变为必须。但是，专利文献1～专利文献3的实施例中，绝缘树脂层的厚度为25μm左右，并未研究过厚膜化为例如超过50μm的厚度。

另一方面，专利文献4、专利文献5中，并未考虑对高频传输的应对，也未研究采用厚膜的绝缘树脂层时的聚酰亚胺的构成。

本发明在于提供一种可充分确保绝缘树脂层的厚度、且可应对伴随着电子设备的高性能化的高频传输的覆金属层叠板和电路基板。

解决问题的技术手段

本发明人等人发现通过设置厚度大的绝缘树脂层且考虑构成所述绝缘树脂层的聚酰亚胺的介电特性，可解决所述课题，从而完成了本发明。

即，本发明的覆金属层叠板为如下覆金属层叠板，包括：含有多个聚酰亚胺层的树脂层叠体；以及层叠于所述树脂层叠体的至少单面的金属层。