[发明专利]高频模块以及通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

模块基板，具有第一主面和第二主面；

半导体IC，处理高频信号，并且具有第三主面和第四主面，按照上述模块基板、上述第三主面以及上述第四主面的顺序安装在上述第一主面上；

多个第一连接电极，在上述第一主面的垂直方向上从上述第一主面至少延伸到包含上述第四主面的第一虚拟平面；以及

多个第二连接电极，在上述垂直方向上从上述第一主面至少延伸到上述第一虚拟平面，上述第二连接电极的与上述第一主面平行的剖面的面积比上述多个第一连接电极中的每一个第一连接电极的与上述第一主面平行的剖面的面积小，

在俯视上述模块基板的情况下，

上述半导体IC的外边缘包括：第一边、第二边、第三边以及第四边，上述第一边和上述第二边相互平行，上述第三边和上述第四边与上述第一边和上述第二边正交，且相互平行，

在上述模块基板上的第一区域以及第二区域分别配置有上述多个第一连接电极中的几个上述第一连接电极，其中，上述第一区域是构成上述模块基板的外边缘的多个边中的与上述第一边对置的边和上述第一边之间的区域，上述第二区域是上述多个边中的与上述第二边对置的边和上述第二边之间的上述模块基板上的区域，

在上述多个边中的与上述第三边对置的边和上述第三边之间的上述模块基板上的第三区域配置有上述多个第二连接电极中的几个上述第二连接电极，而未配置上述多个第一连接电极。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

在上述多个边中的与上述第四边对置的边和上述第四边之间的上述模块基板上的第四区域配置有上述多个第二连接电极中的几个上述第二连接电极，而未配置上述多个第一连接电极。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

在上述俯视时，

上述第三边与规定上述第三区域的上述模块基板的边的距离比上述第一边与规定上述第一区域的上述模块基板的边的距离小，并且比上述第二边与规定上述第二区域的上述模块基板的边的距离小。

4.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

还具备第一部件，其中，上述第一部件安装在上述第二主面上，

上述第一部件与上述半导体IC经由通孔导体连接，其中，上述通孔导体在上述模块基板内沿着与上述第一主面垂直的方向形成。

5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

在上述俯视时，最接近上述第一边、上述第二边、上述第三边以及上述第四边中的上述第三边来配置上述通孔导体。

6.根据权利要求4或5所述的高频模块，其中，

上述半导体IC内置放大电路，其中，上述放大电路放大高频信号，

在上述俯视时，最接近上述第一边、上述第二边、上述第三边以及上述第四边中的上述第三边来配置上述放大电路和上述第一部件。

7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，

上述放大电路具有低噪声放大器，

上述第一部件是与上述低噪声放大器的输入端连接的电感器。

8.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

上述多个第一连接电极和上述多个第二连接电极延伸到第二虚拟平面，其中，上述第二虚拟平面比上述第一虚拟平面更远离上述第一主面，

上述高频模块还具备第三连接电极，其中，上述第三连接电极在上述垂直方向上从上述第四主面向延伸到上述第二虚拟平面。

9.根据权利要求8所述的高频模块，其中，

上述半导体IC内置数字控制电路，其中，上述数字控制电路向内置于该半导体IC的元件供给数字控制信号，

在上述俯视时，最接近上述第一边、上述第二边、上述第三边以及上述第四边中的上述第三边来配置上述数字控制电路，

上述第三连接电极与上述数字控制电路连接。