[发明专利]含有脲基甲酸酯基的多异氰酸酯组合物、聚氨酯树脂形成性组合物、密封材料、膜组件有效
申请号: | 201980049365.4 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN112513126B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 池本满成;太田太 | 申请(专利权)人: | 东曹株式会社 |
主分类号: | C08G18/61 | 分类号: | C08G18/61;C08G18/10;C08G18/28;B01D69/08;C08G18/76;C08G18/78;C09K3/10;B01D63/00;B01D63/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 含有 甲酸 氰酸 组合 聚氨酯 树脂 形成 密封材料 组件 | ||
1.一种含有脲基甲酸酯基的多异氰酸酯组合物(C)的作为中空纤维膜密封材料的应用,其特征在于,所述含有脲基甲酸酯基的多异氰酸酯组合物(C)包含二苯基甲烷二异氰酸酯(A)与含羟基化合物(B)的反应产物,
该反应产物包含脲基甲酸酯基,
所述含羟基化合物(B)包含含羟基聚甲基硅氧烷化合物(B-1),
相对于所述二苯基甲烷二异氰酸酯(A)与所述含羟基化合物(B)的总量,该含羟基聚甲基硅氧烷化合物(B-1)的含量为1ppm以上且300ppm以下,
所述含羟基化合物(B)还包含分子量为2000以下的一元醇化合物(B-2),
含有脲基甲酸酯基的多异氰酸酯组合物(C)的25℃下的粘度为200mPa·s以上且5000mPa·s以下。
2.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述含羟基聚甲基硅氧烷化合物(B-1)的含量为1ppm以上且200ppm以下。
3.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述含羟基聚甲基硅氧烷化合物(B-1)的含量为1ppm以上且100ppm以下。
4.一种聚氨酯树脂形成性组合物的作为中空纤维膜密封材料的应用,所述聚氨酯树脂形成性组合物包含权利要求1~3中任一项所述的含有脲基甲酸酯基的多异氰酸酯组合物(C)和多元醇成分(D)。
5.根据权利要求4所述的应用,其中,所述中空纤维膜密封材料包含聚氨酯树脂形成性组合物的固化物。
6.根据权利要求5所述的应用,其中,所述中空纤维膜密封材料用于中空纤维膜组件的制造,
所述中空纤维膜组件具备:
主体部;
膜;和
所述中空纤维膜密封材料,其对所述主体部与所述膜的间隙进行密封,
所述膜为多根的中空纤维膜。
7.根据权利要求6所述的应用,其中,
所述中空纤维膜密封材料对如下部位进行密封:
所述主体部与所述多根的中空纤维膜的至少一部分的间隙;以及
所述多根的中空纤维膜彼此的间隙的至少一部分。
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