[发明专利]固化性组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板

权利要求书

1.一种固化性组合物，其含有：烯基酚A、环氧改性有机硅B、和除该环氧改性有机硅B以外的环氧化合物C。

2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述烯基酚A的每1分子的平均酚基数为1以上且低于3，所述环氧改性有机硅B的每1分子的平均环氧基数为1以上且低于3，所述环氧化合物C的每1分子的平均环氧基数为1以上且低于3。

3.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其中，所述烯基酚A含有二烯丙基双酚和/或二丙烯基双酚。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性组合物，其中，所述环氧改性有机硅B包含具有140～250g/mol的环氧当量的环氧改性有机硅。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性组合物，其中，所述环氧改性有机硅B含有下述式(1)所示的环氧改性有机硅，

式(1)中，R¹各自独立地表示亚烷基、亚苯基或亚芳烷基，R²各自独立地表示碳数1～10的烷基或苯基，n表示1以上的整数。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的固化性组合物，其中，所述环氧化合物C含有下述式(2)所示的环氧化合物，

式(2)中，R^a各自独立地表示碳数1～10的烷基或氢原子。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的固化性组合物，其中，所述环氧化合物C的含量相对于所述环氧改性有机硅B和所述环氧化合物C的总计量100质量％为5～50质量％。

8.一种固化性组合物，其包含聚合物D，所述聚合物D含有：源自烯基酚A的结构单元、源自环氧改性有机硅B的结构单元、和源自环氧化合物C的结构单元。

9.根据权利要求8所述的固化性组合物，其中，所述聚合物D的重均分子量为3.0×10³～5.0×10⁴。

10.根据权利要求8或9所述的固化性组合物，其中，所述聚合物D中的所述源自环氧改性有机硅B的结构单元的含量相对于所述聚合物D的总质量为20～60质量％。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的固化性组合物，其中，所述聚合物D的烯基当量为300～1500g/mol。

12.根据权利要求8～11中任一项所述的固化性组合物，其中，所述聚合物D的含量相对于树脂固体成分100质量％为5～50质量％。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的固化性组合物，其还含有热固性树脂E。

14.根据权利要求13所述的固化性组合物，其中，所述热固性树脂E含有选自由马来酰亚胺化合物、氰酸酯化合物、酚化合物、烯基取代纳迪克酰亚胺化合物和环氧化合物组成的组中的1种以上。

15.根据权利要求14所述的固化性组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物包含选自由双(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷和下述式(3)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上，

式(3)中，R₅各自独立地表示氢原子或甲基，n₁表示1以上的整数。