[发明专利]接触针及电子部件用插座有效
申请号: | 201980049452.X | 申请日: | 2019-07-26 |
公开(公告)号: | CN112470011B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 坂本泰之;三浦玲 | 申请(专利权)人: | 恩普乐股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R1/073;G01R1/04;G01R31/26;H01R13/24;H01R33/76 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 电子 部件 插座 | ||
本发明具备:导电性筒32;柱塞31,包括基板侧小直径部31a和端子侧大直径部31b,基板侧小直径部31a设置在一方的端部侧,通过与导电性筒的内壁面抵接来与布线基板P的连接部9导通,端子侧大直径部31b设置在另一方的端部侧,具有与电子部件4的端子4a的一部分接触的前端部31c;以及弹簧33,一方的端部33a与端子侧大直径部的根部31d抵接,另一方的端部33b与导电性筒的开口周缘抵接,通过被按压而收缩,在被按压的状态下,上述前端部与上述端子的一部分接触的位置以及一方的端部与上述根部抵接的位置位于产生由端子推压前端部的力与弹簧推回根部的力引起的旋转力的端子侧大直径部的对角线上。由此,能够在不采用特殊的结构的情况下实现防止形成电连接的通电路径的绝缘。
技术领域
本发明涉及在IC封装等电子部件的性能测试等中使用的电子部件用插座的接触针,具体地,涉及实现防止形成电连接的通电路径的绝缘的接触针以及具备该接触针的电子部件用插座。
背景技术
传统上,在进行半导体集成电路等检查对象物的检查的情况下,通常使用用于将检查对象物与测定仪器侧的检查用基板电连接的接触针(例如参照专利文献1)。另外,接触针有时被称为“接触探针”。
在专利文献1中公开了一种接触针,其具备用于与检查对象物连接的第一柱塞、与检查用基板连接用的第二柱塞、以及在使第一柱塞以及第二柱塞彼此离开的方向上施加作用力的弹簧,第一柱塞与第二柱塞的接点部为一方的柱塞的柱状部滑动自如地嵌合在另一方的柱塞的筒状部的内周的结构,并且柱状部具有弹性变形部,该弹性变形部利用弹性变形产生的反作用力与筒状部的内周面接触。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-256251号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是,如果采用上述这样的接触针,则由于弹性变形部为特殊的形状,所以与筒状部的内周面接触的接触面积有可能受到限制。
因此,本发明的目的在于应对这样的问题点,提供一种不采用上述的弹性变形部这样的特殊形状的、实现防止形成电连接的通电路径的绝缘的接触针以及具备该接触针的电子部件用插座。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题,本发明的接触针将电子部件与布线基板电连接,所述接触针具备:导电性筒,一端部开口,形成为筒状;柱塞,包括基板侧小直径部和端子侧大直径部,基板侧小直径部设置在一方的端部侧,通过插入上述导电性筒的开口并与该导电性筒的内壁面抵接来与上述布线基板的连接部导通,端子侧大直径部设置在另一方的端部侧,具有与上述电子部件的端子的一部分接触的前端部;以及弹簧,一方的端部与上述端子侧大直径部的根部抵接,另一方的端部与上述导电性筒的开口周缘抵接,通过上述电子部件被按压而收缩。在上述电子部件被按压的状态下,上述柱塞的端子侧大直径部的前端部与上述电子部件的端子的一部分接触的位置以及上述弹簧的一方的端部与上述端子侧大直径部的根部抵接的位置位于产生由上述端子推压上述前端部的力与上述弹簧推回上述根部的力引起的旋转力的上述端子侧大直径部的对角线上。
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