[发明专利]可烧除保护性涂层

权利要求书

1.一种受保护基板，其包含：

平面基板，其包含表面；及

可烧除暂时性保护层，其定位于该表面的至少一部分上方，

其中该可烧除暂时性保护层包含蜡、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚醚，或其一些组合，

其中该可烧除暂时性保护层可通过不显著损坏该表面的热处理方法移除。

2.根据权利要求1或2的受保护基板，其中该可烧除暂时性保护层包含聚乳酸(PLA)、聚碳酸亚乙酯(PEC)、聚碳酸亚丙酯(PPC)、聚己内酯、聚甲醛、聚乙烯、聚丙烯，或其一些组合。

3.根据前述权利要求任一项的受保护基板，其中该可烧除暂时性保护层包含至少10nm且至多5,000μm的厚度。

4.根据前述权利要求任一项的受保护基板，其中该受保护基板不包括定位在该表面上方的暂时性保护片材。

5.根据前述权利要求任一项的受保护基板，其中该可烧除暂时性保护层为该平面基板的最外层。

6.根据前述权利要求任一项的受保护基板，其中该可烧除暂时性保护层定位于该基板的整个表面及边缘的至少一部分上方。

7.根据前述权利要求任一项的受保护基板，其中该可烧除暂时性保护层可通过在至多1000℃的温度下进行燃烧而移除。

8.根据前述权利要求任一项的受保护基板，其中该热处理方法的燃烧包含在不对该表面造成显著损坏的情况下燃烧该可烧除暂时性保护层。

9.根据前述权利要求任一项的受保护基板，其中相较于该表面在该热处理方法之前的颜色，该热处理方法不致使该表面发生超过3个单位的颜色改变(DECMC)。

10.根据前述权利要求任一项的受保护基板，其进一步包含定位于该表面与该可烧除暂时性保护层之间的功能涂层。

11.根据权利要求10的受保护基板，其中该功能涂层包含低发射率涂布层。

12.根据前述权利要求任一项的受保护基板，其中该可烧除暂时性保护层包含具有至少60℃且至多350℃的熔点的材料。

13.根据前述权利要求任一项的受保护基板，其中该可烧除暂时性保护层包含聚乳酸(PLA)及乙酸甲酯。

14.一种从涂布基板移除可烧除暂时性保护层的方法，其包括：

提供包含表面的涂布基板，在该表面的一部分上方施加可烧除暂时性保护层，其中该可烧除暂时性保护层包含蜡、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚醚或其一些组合；及

在不显著损坏该表面的情况下通过燃烧该可烧除暂时性保护层从该表面移除该可烧除暂时性保护层以形成未受保护基板。

15.根据权利要求14的方法，其中该可烧除暂时性保护层包含聚乳酸(PLA)、聚碳酸亚乙酯(PEC)、聚碳酸亚丙酯(PPC)、聚己内酯、聚甲醛、聚乙烯、聚丙烯或其一些组合。